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[導(dǎo)讀]“替客戶做設(shè)計(jì)難,在客戶設(shè)計(jì)的時(shí)候幫助他們解決遇到的問(wèn)題更難”。提到今年主推的SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)時(shí),(中國(guó))公司行業(yè)客戶事業(yè)群總經(jīng)理林世豐這樣形容“載板設(shè)計(jì)服務(wù)”所體現(xiàn)的技術(shù)難度。然而,憑借其強(qiáng)大的技術(shù)

“替客戶做設(shè)計(jì)難,在客戶設(shè)計(jì)的時(shí)候幫助他們解決遇到的問(wèn)題更難”。提到今年主推的SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)時(shí),(中國(guó))公司行業(yè)客戶事業(yè)群總經(jīng)理林世豐這樣形容“載板設(shè)計(jì)服務(wù)”所體現(xiàn)的技術(shù)難度。然而,憑借其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)團(tuán)隊(duì),扎扎實(shí)實(shí)地耕耘著“SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)”這一市場(chǎng)。

SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)(簡(jiǎn)稱SDIS):嵌入式開發(fā)的新理念

在對(duì)產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求逐漸提高的今天,許多專注在某一領(lǐng)域的嵌入式設(shè)備制造商需要能夠快速上市、開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)低、升級(jí)容易的客制化方案。而的SOM((System on Module,即系統(tǒng)核心模塊)集成了CPU,chipset、display、LAN、Audio等80%的基本功能,客戶只需在一塊載板上進(jìn)行20%-30%的外圍設(shè)計(jì)工作,就能夠完成整個(gè)方案的開發(fā)。

然而,客戶購(gòu)買了SOM產(chǎn)品,但是由于對(duì)SOM并不熟悉,載板開發(fā)常常容易失敗。今年初,萌生出了新的方案:SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)。在產(chǎn)品購(gòu)買階段,幫助客戶選型、培訓(xùn)相關(guān)知識(shí)并提供技術(shù)資料;而在載板設(shè)計(jì)階段,提供現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助。這一方案,就是今年的重點(diǎn)推廣方案之一:SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)。

SDIS重磅出擊,開辟客制化時(shí)代新藍(lán)海

SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)的優(yōu)勢(shì)是單板客制化服務(wù)所無(wú)法比擬的。它能夠幫助有特殊要求的客戶快速完成設(shè)計(jì),降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和費(fèi)用;提高設(shè)計(jì)的靈活性并可進(jìn)行多次升級(jí)。

五大創(chuàng)新的SDIS,全面滿足設(shè)計(jì)開發(fā)要求

SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)包括五大方面:

SOM產(chǎn)品服務(wù)。具有豐富的SOM產(chǎn)品和完整的技術(shù)文檔支持。從高性能的SOM-Express、高集成的SOM-XTX、SOM-ETX到緊湊的SOM-144以及RISC架構(gòu)的SOM。這些產(chǎn)品可以在緊湊的尺寸下工作,CPU也有從Geode到多核的各種選擇。此外,豐富的產(chǎn)品規(guī)格書、設(shè)計(jì)指導(dǎo)文件、驅(qū)動(dòng)程序以及相關(guān)的安裝協(xié)助服務(wù)等,都保證了使用者能夠準(zhǔn)確、快速地選擇合適的SOM產(chǎn)品。

載板開發(fā)設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)。在客戶選擇了適合的SOM產(chǎn)品并開始進(jìn)行載板設(shè)計(jì)后,可提供線路圖檢查、布局/布線檢查、協(xié)助調(diào)試、通用/特殊設(shè)計(jì)參考數(shù)據(jù)庫(kù)等。在整個(gè)的載板設(shè)計(jì)過(guò)程中,都貫穿著的服務(wù)。

此外,散熱方案服務(wù)、軟件服務(wù)和其他增值服務(wù)分別能提供快速靈活的散熱方案、BIOS客制化和嵌入式OS、嚴(yán)苛環(huán)境下的涂層、內(nèi)存點(diǎn)膠及寬溫產(chǎn)品服務(wù)。

SOM方案的市場(chǎng)趨勢(shì)和潛力

SOM方案的目標(biāo)客戶是軍工、醫(yī)療、電力、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)的制造商。它們往往只用到主板的CPU、RAM等核心功能,需要整合自身特殊的模塊,需要應(yīng)用特殊的行業(yè)接口規(guī)范,對(duì)外圍接口的位置也常常有著特殊的要求。

這樣的要求,沒有雄厚技術(shù)和服務(wù)實(shí)力的廠商是無(wú)法滿足的??礈?zhǔn)這一市場(chǎng),投入了巨多的時(shí)間和精力,經(jīng)過(guò)多年醞釀終于厚積薄發(fā),在今年第一季度末推出了SOM這一方案。這一2006年全球銷售約為100M美元的市場(chǎng),將會(huì)在2010年達(dá)到450M美元,可見其中蘊(yùn)含著的無(wú)限的商機(jī)。而也用數(shù)字說(shuō)明了這一點(diǎn)。據(jù)林總介紹,在今年第二季度新增了70個(gè)SDIS項(xiàng)目,并且有20個(gè)已成功結(jié)案。

林總還介紹到,將繼續(xù)在SDIS上加大投入,隨后將針對(duì)不同行業(yè)分別成立項(xiàng)目小組,專攻醫(yī)療、電力、機(jī)械設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)。隨著市場(chǎng)的不斷培育和成熟,相信SDIS將是一片充滿激情與生命力的新藍(lán)海!

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