專家分析:TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

    在TD-SCDMA終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進展是推動TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關(guān)鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。

    但射頻芯片跟基帶芯片相比，中國廠商的力量明顯薄弱。從廠商數(shù)量和融資規(guī)模來看就可見一斑。

    目前，涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開發(fā)TD基帶芯片的企業(yè)數(shù)量要多出一倍，六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。

    基帶芯片資金相對充沛

    而且，基帶芯片廠商大多資本較為充沛。早在展訊介入TD芯片研發(fā)前，凱明和T3G就已開始動作，且雙方都有大唐作為股東。

    T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產(chǎn)業(yè)投資者。成立于2002年2月的凱明則由普天信息產(chǎn)業(yè)集團公司、電信科學技術(shù)研究院、德州儀器(中國)公司、諾基亞(中國)投資有限公司、LG電子株式會社等17家實力雄厚的通信企業(yè)和機構(gòu)共同創(chuàng)辦。

    中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊曾表示，把中國自主3G標準TD-SCDMA發(fā)展為一個成熟的產(chǎn)業(yè)，就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。

    射頻芯片期待投資

    事實上，TD射頻芯片廠商對投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過億元人民幣級別，仍需要更多的投資支持。

    目前鼎芯仍繼續(xù)依靠現(xiàn)有資金力量發(fā)展。跟展訊類似，2002年，創(chuàng)始人陳凱在硅谷看好中國TD標準下的射頻芯片機會。于是帶著20多萬美元天使投資開始創(chuàng)業(yè)。2004年，英特爾投資部門與3i、德豐杰等風投機構(gòu)對它注資近900萬美元。但這也成為鼎芯唯一對外披露的融資，3年之后鼎芯還沒有新的投資進來。

    廣晟微電子成立于2003年，一個國有控股的企業(yè)，大股東是廣晟資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司。目前廣晟微電子也在依靠大股東的投資進行艱苦支持。

    射頻芯片研發(fā)需要資金多、人才成本高、研發(fā)周期又比較長。盡管國內(nèi)三家企業(yè)實力弱小，但在3G的大背景下中國的手機半導體產(chǎn)業(yè)取得了超速發(fā)展。

    去年10月末，上海鼎芯半導體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”，產(chǎn)品已經(jīng)能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內(nèi)基帶廠商接口。