高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標把握細分市場
[導(dǎo)讀] 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允強調(diào)，近年來，我國封裝測試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得了新的進展，一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術(shù)。但是，不可否認，我國封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場對中高檔封裝產(chǎn)品需求的不斷擴大，我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。
高端應(yīng)用促使封裝向高檔發(fā)展
賽迪顧問調(diào)查報告顯示，2006年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的勢頭，2002年到2005這4年我國內(nèi)地的年均增長率為25.6%，但進入2006年之后，出口需求大幅增長，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴產(chǎn)，同時數(shù)個大型新建項目建成投產(chǎn)。在這些因素帶動下，我國內(nèi)地封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其規(guī)模已接近500億元。
目前我國內(nèi)地市場主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進而對高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛，畢克允介紹，國家“十一五”期間的16個專項中，設(shè)有核心器件專項，都需要采用先進封裝技術(shù)。未來5年，中高檔封裝產(chǎn)品需求將十分旺盛，對此，南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)中心辦副主任王小江建議，政府部門應(yīng)給予集成電路封裝業(yè)與集成電路設(shè)計制造業(yè)同樣的政策和扶持，積極引導(dǎo)并從資金上支持我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝測試技術(shù)，以提高我國內(nèi)地封測企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力。
整體技術(shù)水平有差距
雖然我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，但整體來講技術(shù)水平仍然相對落后。就封裝形式來講，我國內(nèi)地市場目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，我國內(nèi)地IC市場對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計公司和整機廠對QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的市場需求已呈現(xiàn)出較大的增長態(tài)勢，在我國內(nèi)地實現(xiàn)封裝測試的愿望十分強烈。這就要求我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)抓住商機，積極開發(fā)市場需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封裝技術(shù)，逐步縮小與國際先進封裝測試技術(shù)間的差距。
王小江介紹，2006年，我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)的技術(shù)能力有了較大幅度的提高。經(jīng)過長期不懈的科技投入，像長電科技、南通富士通這樣的內(nèi)資或內(nèi)資控股的企業(yè)已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進展，部分技術(shù)產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。我國內(nèi)地封裝測試整體水平與國際先進水平差距正在縮小。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長許金壽認為，目前我國內(nèi)地多數(shù)IC企業(yè)投放市場的產(chǎn)品主要仍是以普通消費類IC為主的中低端產(chǎn)品，近幾年我國內(nèi)地IC設(shè)計企業(yè)對CPU、高端MCU、通信和數(shù)字消費類所需高端芯片的開發(fā)取得了突破，但離實現(xiàn)產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化尚有很大差距。他建議，企業(yè)要敢于挑戰(zhàn)占市場份額80%以上的中高檔產(chǎn)品，不僅要有自主知識產(chǎn)權(quán)，而且要突破“產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化”瓶頸，加速IC產(chǎn)品創(chuàng)新。
江蘇長電科技股份有限公司沈陽強調(diào)，由于低端分立器件市場的進入門檻并不高，所以將會有更多的我國內(nèi)地企業(yè)加入該低端市場，競爭將日益激烈。沈陽認為，在中高端分立功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠滿足高端客戶需求，生產(chǎn)出高可靠性分立器件的廠商并不是很多，而這些核心技術(shù)大多為國際巨頭所掌握，正是由于核心技術(shù)缺失制約，使得我國內(nèi)地分立器件產(chǎn)業(yè)很難向更高層次發(fā)展。
明確目標把握細分市場
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長葉如龍認為，世界半導(dǎo)體巨頭的封裝廠和我國臺灣先進封裝企業(yè)群聚內(nèi)地，不僅帶來了先進封裝技術(shù)和人才，更帶來了先進封裝的客戶流和信息流，為我國內(nèi)地封裝企業(yè)提供了直接或間接的學(xué)習(xí)交流機會，其培養(yǎng)的本土先進封裝技術(shù)人才，也可以為我所用。但同時，由于我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平不高，高端封裝產(chǎn)能幾乎全部被壟斷。
格蘭達科技集團有限公司董事長兼總裁林宜龍認為，我國內(nèi)地封裝產(chǎn)業(yè)的市場龐大，全球巨頭都看好我國內(nèi)地這塊“熱土”，高端封裝的產(chǎn)能早被壟斷，以最新在美國推出市場的蘋果iphone為例，其程式及影像核心處理器是三星的，射頻和基頻晶片是英飛凌的等，我國內(nèi)地封裝企業(yè)還沒有這些能力和機會。雖然這樣，林宜龍認為，我國內(nèi)地封裝企業(yè)的發(fā)展空間還是很大的，關(guān)鍵是戰(zhàn)略是否清晰，市場目標是否把握住細分了的市場。
賽迪顧問調(diào)查報告顯示，2006年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的勢頭，2002年到2005這4年我國內(nèi)地的年均增長率為25.6%，但進入2006年之后，出口需求大幅增長，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴產(chǎn)，同時數(shù)個大型新建項目建成投產(chǎn)。在這些因素帶動下，我國內(nèi)地封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其規(guī)模已接近500億元。
目前我國內(nèi)地市場主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進而對高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛，畢克允介紹，國家“十一五”期間的16個專項中，設(shè)有核心器件專項，都需要采用先進封裝技術(shù)。未來5年，中高檔封裝產(chǎn)品需求將十分旺盛，對此，南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)中心辦副主任王小江建議，政府部門應(yīng)給予集成電路封裝業(yè)與集成電路設(shè)計制造業(yè)同樣的政策和扶持，積極引導(dǎo)并從資金上支持我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝測試技術(shù)，以提高我國內(nèi)地封測企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力。
整體技術(shù)水平有差距
雖然我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，但整體來講技術(shù)水平仍然相對落后。就封裝形式來講，我國內(nèi)地市場目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，我國內(nèi)地IC市場對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計公司和整機廠對QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的市場需求已呈現(xiàn)出較大的增長態(tài)勢，在我國內(nèi)地實現(xiàn)封裝測試的愿望十分強烈。這就要求我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)抓住商機，積極開發(fā)市場需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封裝技術(shù)，逐步縮小與國際先進封裝測試技術(shù)間的差距。
王小江介紹，2006年，我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)的技術(shù)能力有了較大幅度的提高。經(jīng)過長期不懈的科技投入，像長電科技、南通富士通這樣的內(nèi)資或內(nèi)資控股的企業(yè)已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進展，部分技術(shù)產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。我國內(nèi)地封裝測試整體水平與國際先進水平差距正在縮小。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長許金壽認為，目前我國內(nèi)地多數(shù)IC企業(yè)投放市場的產(chǎn)品主要仍是以普通消費類IC為主的中低端產(chǎn)品，近幾年我國內(nèi)地IC設(shè)計企業(yè)對CPU、高端MCU、通信和數(shù)字消費類所需高端芯片的開發(fā)取得了突破，但離實現(xiàn)產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化尚有很大差距。他建議，企業(yè)要敢于挑戰(zhàn)占市場份額80%以上的中高檔產(chǎn)品，不僅要有自主知識產(chǎn)權(quán)，而且要突破“產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化”瓶頸，加速IC產(chǎn)品創(chuàng)新。
江蘇長電科技股份有限公司沈陽強調(diào)，由于低端分立器件市場的進入門檻并不高，所以將會有更多的我國內(nèi)地企業(yè)加入該低端市場，競爭將日益激烈。沈陽認為，在中高端分立功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠滿足高端客戶需求，生產(chǎn)出高可靠性分立器件的廠商并不是很多，而這些核心技術(shù)大多為國際巨頭所掌握，正是由于核心技術(shù)缺失制約，使得我國內(nèi)地分立器件產(chǎn)業(yè)很難向更高層次發(fā)展。
明確目標把握細分市場
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長葉如龍認為，世界半導(dǎo)體巨頭的封裝廠和我國臺灣先進封裝企業(yè)群聚內(nèi)地，不僅帶來了先進封裝技術(shù)和人才，更帶來了先進封裝的客戶流和信息流，為我國內(nèi)地封裝企業(yè)提供了直接或間接的學(xué)習(xí)交流機會，其培養(yǎng)的本土先進封裝技術(shù)人才，也可以為我所用。但同時，由于我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平不高，高端封裝產(chǎn)能幾乎全部被壟斷。
格蘭達科技集團有限公司董事長兼總裁林宜龍認為，我國內(nèi)地封裝產(chǎn)業(yè)的市場龐大，全球巨頭都看好我國內(nèi)地這塊“熱土”，高端封裝的產(chǎn)能早被壟斷，以最新在美國推出市場的蘋果iphone為例，其程式及影像核心處理器是三星的，射頻和基頻晶片是英飛凌的等，我國內(nèi)地封裝企業(yè)還沒有這些能力和機會。雖然這樣，林宜龍認為，我國內(nèi)地封裝企業(yè)的發(fā)展空間還是很大的，關(guān)鍵是戰(zhàn)略是否清晰，市場目標是否把握住細分了的市場。
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