晶圓測試訂單涌入 Q3可望成長逾二成

    包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)(5347)在內(nèi)的晶圓代工業(yè)者，上游客戶在五月起就大幅增加投片量，因此業(yè)績與上游晶圓代工廠有高度正相關(guān)的晶圓測試業(yè)者，六月下旬訂單強(qiáng)度已轉(zhuǎn)強(qiáng)，第三季的訂單能見度已達(dá)九成，包括京元電(2449)、日月光(2311)旗下福雷電(9101)、欣銓(3264)、臺(tái)曜電(3265)等四大晶圓測試廠，對第三季展望十分樂觀，市場法人則普遍預(yù)期，晶圓測試廠本季營收將較上季大幅成長逾二成，市場平均產(chǎn)能利用率也達(dá)八成以上。

    若由產(chǎn)品別來分析，LCD驅(qū)動(dòng)IC、NOR快閃記憶體、繪圖晶片、手機(jī)晶片等四大產(chǎn)品線已成推升業(yè)者業(yè)績成長的最大動(dòng)力。以日月光旗下測試大廠福雷電為例，來自威盛及AMD-ATI等繪圖晶片及晶片組的訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、劍橋無線（CSR）、聯(lián)發(fā)科(2454)等手機(jī)晶片訂單仍持續(xù)增溫，而Altera、Lattice、Legerity的有線網(wǎng)路通訊測試訂單也有增加趨勢，也難怪日月光高層對毛利率的提升信心滿滿。