包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界先進(5347)在內(nèi)的晶圓代工業(yè)者，上游客戶在五月起就大幅增加投片量，因此業(yè)績與上游晶圓代工廠有高度正相關的晶圓測試業(yè)者，六月下旬訂單強度已轉(zhuǎn)強，第三季的訂單能見度已達九成，包括京元電(2449)、日月光(2311)旗下福雷電(9101)、欣銓(3264)、臺曜電(3265)等四大晶圓測試廠，對第三季展望十分樂觀，市場法人則普遍預期，晶圓測試廠本季營收將較上季大幅成長逾二成，市場平均產(chǎn)能利用率也達八成以上。
若由產(chǎn)品別來分析，LCD驅(qū)動IC、NOR快閃記憶體、繪圖晶片、手機晶片等四大產(chǎn)品線已成推升業(yè)者業(yè)績成長的最大動力。以日月光旗下測試大廠福雷電為例，來自威盛及AMD-ATI等繪圖晶片及晶片組的訂單轉(zhuǎn)強，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、劍橋無線（CSR）、聯(lián)發(fā)科(2454)等手機晶片訂單仍持續(xù)增溫，而Altera、Lattice、Legerity的有線網(wǎng)路通訊測試訂單也有增加趨勢，也難怪日月光高層對毛利率的提升信心滿滿。
至于矽創(chuàng)(8016)、聯(lián)詠(3034)、晶門、奇景等LCD驅(qū)動IC供應商，六月以來就傾全力放大出貨量，因此有介入LCD驅(qū)動IC晶圓測試的京元電及欣銓，自然受惠程度最大。再者，包括超捷（SST）、飛索半導體（Spansion）等NOR快閃記憶體大廠，也提高在臺積電等晶圓代工廠的投片，其中飛索一個月的投片量已超過一萬片八寸約當晶圓，加上飛思卡爾（Freescale）及德儀等IDM廠也提高委外代工比重，京元電及欣銓第三季表現(xiàn)自然不差。
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