根據IEK的市場研究數(shù)據指出，手機內建GPS的出貨量在2006年約為1.04億支，到2011年將達到3.8億支；而GPS在手機市場的滲透率亦將從2005的11%成長至2011年的30%，并持續(xù)增加當中。但趙祖佑指出，現(xiàn)代人對于隨身攜帶的手機，在體積、重量、功能、待機時間等相當重視，因此手機整合GPS芯片必須能滿足這些條件。目前有三種解決方案，但是在體積、電源管理等技術構面考量因素下，各方案有其優(yōu)缺點存在。
他解釋說，目前有以SoC方式整合GPS芯片，主要透過兩種方式：其一為采用SiP(System in Package)方式，將射頻與基頻芯片封裝在一起，可讓GPS芯片面積大幅縮小，包括：Global Locate、NemeriX、Atmel等，都有GPS SiP芯片方案；另一種為采用數(shù)字射頻(Digital RF)技術，讓邏輯基頻與數(shù)字射頻整合在同一個CMOS制程當中，達到SoC，例如：TI。
根據手機制造商資料顯示，目前每支手機內含半導體BOM Cost已經下探到50美元以下，甚至有些低價手機芯片方案甚至低于30美元，然而現(xiàn)在手機內建GPS芯片的ASP仍約在4美元左右區(qū)間，占手機BOM材料成本超過10%以上，從成本觀點來說，對于市場的擴展形成相當大的障礙。但隨著GPS技術與整合，預估芯片ASP將可下探到2美元以下，對于手機GPS市場將有非常關鍵的影響。
趙祖佑表示，GPS個人定位服務已經成為未來手機當中的重要功能之一，不論是技術供給端或是市場需求端，軟、硬件環(huán)境都已逐漸成熟，并且為消費者所接受；但手機受限于運算效能、面板尺寸、內存容量、電池續(xù)航力等，無法滿足個人Turn-by-Turn導航功能，此時就必須由行動通訊服務商，設計出適合用于手機平臺的GPS行動定位服務內容，來吸引消費者使用，雖然現(xiàn)階段政府法令在某些地區(qū)扮演重要的驅動力，但相信未來還是由消費者主導市場方向。
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