國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝：整體規(guī)模偏小 競爭趨于激烈

    經(jīng)過近幾年的發(fā)展，我國集成電路封裝測試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)實力得到增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品種類全面發(fā)展，新型封裝測試設(shè)備開發(fā)取得了豐碩成果，自主創(chuàng)新產(chǎn)品在生產(chǎn)線上應(yīng)用，市場需求量大、技術(shù)水平較高的設(shè)備也開始小批量生產(chǎn)，銷售快速增長。

    目前國內(nèi)從事封裝測試設(shè)備生產(chǎn)的企業(yè)有60多家，具有代表性的大中型企業(yè)有20多家，年生產(chǎn)能力在100臺以上的企業(yè)居多，一些大型封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)年生產(chǎn)能力已超過200臺，銷售額超過3000萬元，許多企業(yè)銷售額500萬元以上，成為專業(yè)封裝測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。封裝設(shè)備從業(yè)人員基本都在100人左右，少數(shù)企業(yè)在200人以上。目前國內(nèi)封裝測試設(shè)備企業(yè)以國有、合資、獨(dú)資企業(yè)為主，民營企業(yè)積極涉入，發(fā)展勢頭良好。國有企業(yè)的設(shè)備種類相對較全，涉及技術(shù)開發(fā)面寬，從業(yè)人員相對較多，產(chǎn)品市場發(fā)展較快，但出口規(guī)模相對較小。合資企業(yè)和獨(dú)資企業(yè)的封裝設(shè)備從業(yè)人員相對較少，銷售額都相對較高。

    國內(nèi)封裝測試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展主要表現(xiàn)出以下四大特點(diǎn)：

    首先，專業(yè)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)加強(qiáng)封裝測試設(shè)備開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)創(chuàng)新的力度，不斷提高技術(shù)競爭力，形成了多品種、系列化、規(guī)模化設(shè)備生產(chǎn)和銷售。

    其次，一些企業(yè)通過合資提升封裝測試設(shè)備生產(chǎn)能力，選擇市場需求量大、發(fā)展前景好的產(chǎn)品引進(jìn)技術(shù)或合作開發(fā)，進(jìn)行批量生產(chǎn)，拓展銷售規(guī)模，滿足國內(nèi)需求，并且大量出口。

    第三，國內(nèi)封裝測試設(shè)備市場需求強(qiáng)勁，獨(dú)資公司在國內(nèi)設(shè)廠進(jìn)行封裝測試設(shè)備生產(chǎn)和銷售，如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司?；蛘咴趪鴥?nèi)設(shè)立辦事處或代理銷售機(jī)構(gòu)，拓展其設(shè)備在國內(nèi)的市場，如：東京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、愛德萬測試(上海)有限公司、北京泰思特測控技術(shù)有限公司等國際知名封裝測試設(shè)備公司。

    第四，民營企業(yè)涉足封裝設(shè)備領(lǐng)域，以生產(chǎn)和銷售為主，強(qiáng)化批量生產(chǎn)和規(guī)模銷售能力，利用地域優(yōu)勢，注重市場推廣，產(chǎn)品開始由單一系列向多系列過渡，已培育了年銷售收入突破1億元的大企業(yè)。

    2006年銷售收入超過7億元

    目前國內(nèi)從事封裝設(shè)備生產(chǎn)的國有企業(yè)有中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所(CETC2所)、中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所恒力電子技術(shù)開發(fā)公司(CETC43所)、中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所(CETC45所)等科研院所，合資企業(yè)有蘇州均華精密機(jī)械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、銅陵富仕三佳機(jī)械有限公司、格蘭達(dá)深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江陰新基電子設(shè)備有限公司等，獨(dú)資企業(yè)有山田尖端科技(上海)有限公司等。

2006年全行業(yè)封裝測試設(shè)備與模具產(chǎn)量達(dá)1979臺(套)，實現(xiàn)銷售收入7.047億元，其中10家主要封裝測試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的封裝測試設(shè)備與模具銷售額實現(xiàn)3.847億元，占行業(yè)的54.59%。

    國產(chǎn)設(shè)備市場占有率有限

    目前，國內(nèi)中、低端封裝測試設(shè)備制造已達(dá)到國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平，許多企業(yè)的產(chǎn)品已形成系列，并取得了許多關(guān)鍵技術(shù)專利，國產(chǎn)設(shè)備銷量不斷增大，滿足封裝測試企業(yè)的需求，降低了企業(yè)的投資成本，而且服務(wù)便利。但在高端設(shè)備領(lǐng)域，整體水平相對較弱，市場占有率更小，不利于技術(shù)推廣和新技術(shù)開發(fā)。

    經(jīng)過近幾年發(fā)展，蘇州均華精密機(jī)械有限公司、銅陵富仕三佳機(jī)械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所恒力電子技術(shù)開發(fā)公司、中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所、格蘭達(dá)深圳有限公司、南通金泰科技有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司、上海柏斯高等封裝設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)有了長足發(fā)展，開發(fā)了自動沖切成型系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)、自動劃片機(jī)、引線鍵合機(jī)、粘片機(jī)、晶片減薄機(jī)、切筋成型機(jī)、打印機(jī)、編帶機(jī)、探針測試臺、激光打標(biāo)機(jī)、電鍍線、干燥爐、固化爐、燒結(jié)爐、絲網(wǎng)印刷機(jī)、自動分選機(jī)、自動上料機(jī)、自動排片機(jī)、沖流道機(jī)、塑封壓機(jī)、環(huán)氧封灌機(jī)、平行封焊機(jī)、波峰焊機(jī)、回流焊機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、涂裝設(shè)備、清洗設(shè)備、測試儀器、返修工作站及各種精密模具等各種封裝測試設(shè)備，部分設(shè)備已能夠批量生產(chǎn)。

    總體上講，目前國產(chǎn)封裝測試設(shè)備國內(nèi)市場占有率相當(dāng)有限，在高端設(shè)備領(lǐng)域市場占有率極小。國產(chǎn)封裝測試設(shè)備的銷售規(guī)模整體偏小，用戶零散，訂貨量小，企業(yè)成本高，獲得大型封裝測試生產(chǎn)線的絕對設(shè)備投資訂貨難度大，特別是國產(chǎn)設(shè)備很難進(jìn)入外商投資企業(yè)和部分合資企業(yè)，企業(yè)資本積累和利潤增長慢，不利于企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭。

    機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    封裝測試與設(shè)備相互依存，設(shè)備是封裝的基礎(chǔ)和保證，一代設(shè)備，一代電路，一代封裝，一代器件。封裝是設(shè)備、工藝、材料和環(huán)境的統(tǒng)一體，設(shè)備是第一要素，是決定性要素。國內(nèi)市場對設(shè)備的需求量大，大量進(jìn)口無疑增加了企業(yè)投資的負(fù)擔(dān)，而且一旦設(shè)備出現(xiàn)故障，維修成本也相當(dāng)高。封裝測試企業(yè)強(qiáng)烈要求設(shè)備本地化，成本最低化，服務(wù)便捷。

    目前，國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)已在上海形成一個封裝產(chǎn)業(yè)帶，在西部成都形成第二個封裝產(chǎn)業(yè)帶，西安也在建集成電路制造封裝生產(chǎn)基地，許多封裝測試企業(yè)也在進(jìn)行二期建設(shè)投資，設(shè)備市場需求量大，國產(chǎn)封裝測試設(shè)備的發(fā)展機(jī)遇良好。國外知名封裝測試設(shè)備制造公司在國內(nèi)建廠或設(shè)立辦事處，封裝測試設(shè)備國內(nèi)競爭將更加激烈，國內(nèi)企業(yè)需要迎接技術(shù)和市場的雙重挑戰(zhàn)，只有加快技術(shù)創(chuàng)新，爭取進(jìn)入大線，銷售上規(guī)模，才能實現(xiàn)技術(shù)的提升和市場絕對優(yōu)勢。相信，在市場巨大需求的牽引和業(yè)界的共同努力下，今后幾年國內(nèi)封裝測試設(shè)備業(yè)還會迎來更好的發(fā)展機(jī)遇。 [!--empirenews.page--]

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    封測設(shè)備市場2006年恢復(fù)增長

    全球封裝測試設(shè)備市場2003年增長26.5%，實現(xiàn)29.65億美元，2004年猛增122.7%，達(dá)到66.03億美元。連續(xù)高速增長之后2005年回落13.93%，減少到56.63億美元，2006恢復(fù)增長，增長48.69%，達(dá)到84.5億美元。預(yù)計，2007年將繼續(xù)增長10%，達(dá)到92.95億美元，2008年還將增長12.00%，突破100億美元，達(dá)到104.1億美元。

    亞洲地區(qū)封裝測試設(shè)備市場增長最快。2005年增長30.4%，達(dá)到32.6億美元，占全球市場的57.36%。2006年繼續(xù)增長53.2%，達(dá)到49.93億美元，占到全球市場的59.1%。全球封裝測試設(shè)備年均增長最快的是倒裝焊設(shè)備，其次為視覺檢測系統(tǒng)、引線鍵合機(jī)和芯片鍵合機(jī)。幾種關(guān)鍵封裝測試設(shè)備2005年增長達(dá)到新的巔峰，2006年開始波動，都有所回落。2002年～2008年倒裝焊設(shè)備年均增長率為14.7%；視覺檢測系統(tǒng)為10.9%；引線鍵合機(jī)為5.8%；芯片鍵合機(jī)為3.8%。預(yù)計2007年仍然繼續(xù)滑落，2008年有望恢復(fù)增長。