國產(chǎn)半導體封裝：整體規(guī)模偏小 競爭趨于激烈

    經(jīng)過近幾年的發(fā)展，我國集成電路封裝測試設備生產(chǎn)企業(yè)實力得到增強，銷售規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)品種類全面發(fā)展，新型封裝測試設備開發(fā)取得了豐碩成果，自主創(chuàng)新產(chǎn)品在生產(chǎn)線上應用，市場需求量大、技術水平較高的設備也開始小批量生產(chǎn)，銷售快速增長。

    目前國內從事封裝測試設備生產(chǎn)的企業(yè)有60多家，具有代表性的大中型企業(yè)有20多家，年生產(chǎn)能力在100臺以上的企業(yè)居多，一些大型封裝設備生產(chǎn)企業(yè)年生產(chǎn)能力已超過200臺，銷售額超過3000萬元，許多企業(yè)銷售額500萬元以上，成為專業(yè)封裝測試設備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。封裝設備從業(yè)人員基本都在100人左右，少數(shù)企業(yè)在200人以上。目前國內封裝測試設備企業(yè)以國有、合資、獨資企業(yè)為主，民營企業(yè)積極涉入，發(fā)展勢頭良好。國有企業(yè)的設備種類相對較全，涉及技術開發(fā)面寬，從業(yè)人員相對較多，產(chǎn)品市場發(fā)展較快，但出口規(guī)模相對較小。合資企業(yè)和獨資企業(yè)的封裝設備從業(yè)人員相對較少，銷售額都相對較高。

    國內封裝測試設備企業(yè)的發(fā)展主要表現(xiàn)出以下四大特點：

    首先，專業(yè)設備生產(chǎn)企業(yè)加強封裝測試設備開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術創(chuàng)新的力度，不斷提高技術競爭力，形成了多品種、系列化、規(guī)模化設備生產(chǎn)和銷售。

    其次，一些企業(yè)通過合資提升封裝測試設備生產(chǎn)能力，選擇市場需求量大、發(fā)展前景好的產(chǎn)品引進技術或合作開發(fā)，進行批量生產(chǎn)，拓展銷售規(guī)模，滿足國內需求，并且大量出口。

    第三，國內封裝測試設備市場需求強勁，獨資公司在國內設廠進行封裝測試設備生產(chǎn)和銷售，如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司?；蛘咴趪鴥仍O立辦事處或代理銷售機構，拓展其設備在國內的市場，如：東京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、愛德萬測試(上海)有限公司、北京泰思特測控技術有限公司等國際知名封裝測試設備公司。

    第四，民營企業(yè)涉足封裝設備領域，以生產(chǎn)和銷售為主，強化批量生產(chǎn)和規(guī)模銷售能力，利用地域優(yōu)勢，注重市場推廣，產(chǎn)品開始由單一系列向多系列過渡，已培育了年銷售收入突破1億元的大企業(yè)。

    2006年銷售收入超過7億元

    目前國內從事封裝設備生產(chǎn)的國有企業(yè)有中國電子科技集團公司第二研究所(CETC2所)、中國電子科技集團公司第四十三研究所恒力電子技術開發(fā)公司(CETC43所)、中國電子科技集團公司第四十五研究所(CETC45所)等科研院所，合資企業(yè)有蘇州均華精密機械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、銅陵富仕三佳機械有限公司、格蘭達深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江陰新基電子設備有限公司等，獨資企業(yè)有山田尖端科技(上海)有限公司等。

2006年全行業(yè)封裝測試設備與模具產(chǎn)量達1979臺(套)，實現(xiàn)銷售收入7.047億元，其中10家主要封裝測試設備生產(chǎn)企業(yè)的封裝測試設備與模具銷售額實現(xiàn)3.847億元，占行業(yè)的54.59%。

    國產(chǎn)設備市場占有率有限

    目前，國內中、低端封裝測試設備制造已達到國外同類產(chǎn)品技術水平，許多企業(yè)的產(chǎn)品已形成系列，并取得了許多關鍵技術專利，國產(chǎn)設備銷量不斷增大，滿足封裝測試企業(yè)的需求，降低了企業(yè)的投資成本，而且服務便利。但在高端設備領域，整體水平相對較弱，市場占有率更小，不利于技術推廣和新技術開發(fā)。

    經(jīng)過近幾年發(fā)展，蘇州均華精密機械有限公司、銅陵富仕三佳機械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、中國電子科技集團公司第二研究所、中國電子科技集團公司第四十三研究所恒力電子技術開發(fā)公司、中國電子科技集團公司第四十五研究所、格蘭達深圳有限公司、南通金泰科技有限公司、江陰新基電子設備有限公司、上海柏斯高等封裝設備與模具生產(chǎn)企業(yè)有了長足發(fā)展，開發(fā)了自動沖切成型系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)、自動劃片機、引線鍵合機、粘片機、晶片減薄機、切筋成型機、打印機、編帶機、探針測試臺、激光打標機、電鍍線、干燥爐、固化爐、燒結爐、絲網(wǎng)印刷機、自動分選機、自動上料機、自動排片機、沖流道機、塑封壓機、環(huán)氧封灌機、平行封焊機、波峰焊機、回流焊機、點膠機、涂裝設備、清洗設備、測試儀器、返修工作站及各種精密模具等各種封裝測試設備，部分設備已能夠批量生產(chǎn)。

    總體上講，目前國產(chǎn)封裝測試設備國內市場占有率相當有限，在高端設備領域市場占有率極小。國產(chǎn)封裝測試設備的銷售規(guī)模整體偏小，用戶零散，訂貨量小，企業(yè)成本高，獲得大型封裝測試生產(chǎn)線的絕對設備投資訂貨難度大，特別是國產(chǎn)設備很難進入外商投資企業(yè)和部分合資企業(yè)，企業(yè)資本積累和利潤增長慢，不利于企業(yè)技術創(chuàng)新和市場競爭。

    機遇與挑戰(zhàn)并存

    封裝測試與設備相互依存，設備是封裝的基礎和保證，一代設備，一代電路，一代封裝，一代器件。封裝是設備、工藝、材料和環(huán)境的統(tǒng)一體，設備是第一要素，是決定性要素。國內市場對設備的需求量大，大量進口無疑增加了企業(yè)投資的負擔，而且一旦設備出現(xiàn)故障，維修成本也相當高。封裝測試企業(yè)強烈要求設備本地化，成本最低化，服務便捷。

    目前，國內封裝測試產(chǎn)業(yè)已在上海形成一個封裝產(chǎn)業(yè)帶，在西部成都形成第二個封裝產(chǎn)業(yè)帶，西安也在建集成電路制造封裝生產(chǎn)基地，許多封裝測試企業(yè)也在進行二期建設投資，設備市場需求量大，國產(chǎn)封裝測試設備的發(fā)展機遇良好。國外知名封裝測試設備制造公司在國內建廠或設立辦事處，封裝測試設備國內競爭將更加激烈，國內企業(yè)需要迎接技術和市場的雙重挑戰(zhàn)，只有加快技術創(chuàng)新，爭取進入大線，銷售上規(guī)模，才能實現(xiàn)技術的提升和市場絕對優(yōu)勢。相信，在市場巨大需求的牽引和業(yè)界的共同努力下，今后幾年國內封裝測試設備業(yè)還會迎來更好的發(fā)展機遇。 [!--empirenews.page--]

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    封測設備市場2006年恢復增長

    全球封裝測試設備市場2003年增長26.5%，實現(xiàn)29.65億美元，2004年猛增122.7%，達到66.03億美元。連續(xù)高速增長之后2005年回落13.93%，減少到56.63億美元，2006恢復增長，增長48.69%，達到84.5億美元。預計，2007年將繼續(xù)增長10%，達到92.95億美元，2008年還將增長12.00%，突破100億美元，達到104.1億美元。

    亞洲地區(qū)封裝測試設備市場增長最快。2005年增長30.4%，達到32.6億美元，占全球市場的57.36%。2006年繼續(xù)增長53.2%，達到49.93億美元，占到全球市場的59.1%。全球封裝測試設備年均增長最快的是倒裝焊設備，其次為視覺檢測系統(tǒng)、引線鍵合機和芯片鍵合機。幾種關鍵封裝測試設備2005年增長達到新的巔峰，2006年開始波動，都有所回落。2002年～2008年倒裝焊設備年均增長率為14.7%；視覺檢測系統(tǒng)為10.9%；引線鍵合機為5.8%；芯片鍵合機為3.8%。預計2007年仍然繼續(xù)滑落，2008年有望恢復增長。