ROHM開發(fā)小型大功率封裝MOSFET產(chǎn)品系列
汽車駕駛導向系統(tǒng)和便攜式DVD機等所用的電路板越來越小型化。其中,要求MOSFET更加小型、大電流化。ROHM這次開發(fā)成功的MPT6Dual(2元件)系列產(chǎn)品將2個元件裝入MPT6型封裝(4540規(guī)格尺寸:4.5×4.0×1.0mm)中,得到與原來的SOP8封裝(5060規(guī)格尺寸:5.0×6.0×1.75mm)同樣高的封裝功率(2.0W)。與SOP8相比,MPT6Dual的安裝面積減少約40%,高度變成1.0mm也減小約40%,從而使機器中使用的電路板可以更加小型化,而且線路安裝設計也有了更大的靈活性。
另外,由于采用了新開發(fā)的低導通電阻芯片,在使封裝小型化的同時實現(xiàn)了與現(xiàn)有SOP8Dual產(chǎn)品同樣低的導通電阻。ROHM將要逐步大量生產(chǎn)封裝有2個芯片(Nch+Nch和Nch+Pch)的產(chǎn)品,充實供用戶選擇的產(chǎn)品系列。
<MPT6Dual產(chǎn)品系列的主要優(yōu)點>
1)小型、大功率「MPT6」型封裝(4540規(guī)格:4.5×4.0×1.0mm/2W)
用4540規(guī)格實現(xiàn)與SOP8型封裝(5060規(guī)格:5.0×6.0×1.75mm)同樣高的封裝功率
(安裝面積減少約40%,高度減小約40%)
2)由于其中采用了新開發(fā)的低導通電阻芯片,獲得了大的電流額定值ID=6AMax.(MP6K62)
ROHM在晶體管領域憑借尖端的元件微細加工技術(shù)和擅長的封裝技術(shù),今后還要開發(fā)出更多符合用戶需要的產(chǎn)品。