富士通第二座300mm晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)

時(shí)間：2007-04-11 09:27:34

關(guān)鍵字：富士通晶圓廠 BSP 65NM

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[導(dǎo)讀] 富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圓廠日前投入運(yùn)營(yíng)，并將于今年七月開(kāi)始大規(guī)模出貨。由于客戶需求方面低于預(yù)期水平，該廠的月產(chǎn)能已由最初計(jì)劃的10,000片削減至2,000至3,000片。

富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圓廠日前投入運(yùn)營(yíng)，并將于今年七月開(kāi)始大規(guī)模出貨。由于客戶需求方面低于預(yù)期水平，該廠的月產(chǎn)能已由最初計(jì)劃的10,000片削減至2,000至3,000片。

富士通常務(wù)經(jīng)營(yíng)執(zhí)行董事電子元件業(yè)務(wù)部部長(zhǎng)兼電子元件業(yè)務(wù)本部部長(zhǎng)ShigeruFujii（藤井滋）表示：“我們?cè)诋a(chǎn)能擴(kuò)張上十分靈活。如果客戶需求增長(zhǎng)，我們可以迅速提高產(chǎn)能滿足需求?！?BR> 富士通一直以來(lái)都在擴(kuò)張自身的代工服務(wù)，目前已擁有了30家以上的客戶，其中包括日本的一些IDM廠商和“輕晶圓廠（fab-light）”，以及北美和亞洲其他地區(qū)的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司。

該公司的主要產(chǎn)品包括直至65nm節(jié)點(diǎn)的混合信號(hào)芯片、嵌入式存儲(chǔ)器（閃存和1T-SRAM）和高速I(mǎi)/O芯片。此外，富士通還提供直至90nm的RFCMOS制程，并且正在開(kāi)發(fā)相應(yīng)的65nm工藝。

在先進(jìn)制程的研發(fā)方面，為實(shí)現(xiàn)快速原型化，富士通去年11月與Advantest建立了一家合資公司，采用Advantest的電子束光刻系統(tǒng)直接在硅晶圓上繪制電路以提供65nm和45nm芯片的原型化服務(wù)，從而避免使用昂貴的掩膜版。

當(dāng)前，ASIC和代工服務(wù)占富士通公司半導(dǎo)體芯片銷售額的大約60%，基于130nm甚至更落后時(shí)代的制程技術(shù)的微處理器和模擬器件則占大約35%。

富士通宣稱公司在數(shù)碼相機(jī)的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）市場(chǎng)以及camcorder（攝錄一體化攝像機(jī)）的H.264編碼器市場(chǎng)占據(jù)最大份額。

盡管實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能擴(kuò)張，但由于客戶訂單低于預(yù)計(jì)水平，富士通將其3月份結(jié)束的06財(cái)年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額預(yù)期從先前的5100日元（約合43億美元）下修10%至4600億日元（39億美元）。

富士通預(yù)計(jì)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)06年財(cái)年將出現(xiàn)虧損。公司表示，本財(cái)年的首要任務(wù)就是要使半導(dǎo)體業(yè)務(wù)恢復(fù)贏利，并期待公司第一座300mm晶圓廠——當(dāng)前正以15,000片晶圓的月產(chǎn)能和90nm工藝制造芯片——為公司的贏利做出貢獻(xiàn)。