專家分析：向450mm晶圓過渡仍處觀望期

    創(chuàng)新，是半導體行業(yè)的活力之源，并已成為技術發(fā)展的推動力。創(chuàng)新總是需要付出代價，而如今我們對于技術渴望更是需要全新層次的產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入。

    許多業(yè)界人士認為

    經(jīng)濟環(huán)境以及技術上的挑戰(zhàn)，將是未來技術進步的障礙。而我們在推動芯片尺寸縮小和材料進步時所面臨的挑戰(zhàn)卻引發(fā)了另一場爭論，即是否向450mm晶圓過渡。據(jù)估計，從1996年至2003年期間，人們投入了約120億美元完成向300mm晶圓的過渡。展望450mm晶圓時代，業(yè)界認為完成這一過渡需要8年之久，而成本估計將超過200億美元。

    這場爭論的焦點在于，當前絕大多數(shù)廠商尚未收回其在過渡到300mm晶圓制造上花費的投資；此外，業(yè)內(nèi)專家也認為目前現(xiàn)有的以及籌備中的300mm晶圓廠還未能達到最佳的運營水平?，F(xiàn)在這個時候提出向450mm晶圓過渡，不僅會分散人們在提高300mm晶圓廠運營績效方面所投入的努力，還會對產(chǎn)業(yè)有限的研發(fā)投入形成競爭，從而不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    業(yè)界轉(zhuǎn)向更大晶圓的推動力來源于生產(chǎn)效率的提高。然而，實現(xiàn)生產(chǎn)效率并不僅僅只有傳統(tǒng)的擴大晶圓尺寸這一種途徑。包括SEMI在內(nèi)的業(yè)界許多機構(gòu)和組織都支持為實現(xiàn)既有平臺的效率和壽命最大化而設計的途徑?！皟?yōu)化300mm晶圓廠”，這一由ISMI首先提出且定義仍在不斷調(diào)整中的概念，旨在實現(xiàn)業(yè)界在300mm晶圓廠的投資回報最大化。我們相信這一途徑同樣適用于當今市場所提出的要求。隨著消費電子對產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動愈加明顯，晶圓廠必須滿足提高產(chǎn)品多樣性和縮短生產(chǎn)周期的要求，而這些要求通過挖掘現(xiàn)有300mm晶圓廠的生產(chǎn)能力即可得到較好的滿足。

    很顯然，愿意過渡到450mm晶圓的芯片制造商會越來越少。一些業(yè)界專家指出，300mm晶圓廠的最佳產(chǎn)能是每月8萬片，而對于450mm晶圓廠，最佳產(chǎn)能應在每月12萬至15萬片之間，這樣一來，每座晶圓廠的投資將達120億至150億美元。

    在構(gòu)想向450mm晶圓的成功過渡之前，業(yè)界需要找到適宜的投資方式，以保證設備與材料等基礎設施供應商得到合理回報，因為它們的參與至關重要。但在當前這個時候，業(yè)界向450mm過渡的好處是否會超過不斷攀升的設備成本還尚不明朗。在過去，領先的美國芯片制造商愿意首當其沖承擔向更大晶圓尺寸過渡所需的研發(fā)成本。然而，當業(yè)界從200mm向300mm晶圓過渡時，設備與材料廠商則負擔起了大部分的研發(fā)費用。

    對SEMI所代表的設備與材料業(yè)來說，近期向450mm晶圓過渡方面進行投資是沒有意義的。因為行業(yè)的運營收入并未與不斷攀升的研發(fā)成本保持同步增長。業(yè)界當前最好的方針是在300mm的投資回報最大化之后再考慮向更大的晶圓尺寸過渡的問題。

    保護知識產(chǎn)權(quán)日益重要。

    知識產(chǎn)權(quán)的保護對半導體設備與材料行業(yè)來說正成為日益重要的課題。