康強電子：國內半導體封裝材料行業(yè)的翹楚

一般而言，半導體行業(yè)可以分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導體的市場需求呈高度正相關關系。預期未來幾年，隨著計算機、通信、消費電子等電子信息產品的市場需求驅動半導體分立器件及集成電路產業(yè)的快速增長，該子行業(yè)也將保持持續(xù)增長的良好發(fā)展態(tài)勢。

公司主要生產銷售引線框架和鍵合金絲兩種產品。公司目前是我國規(guī)模最大的引線框架生產企業(yè)。根據中國電子材料行業(yè)協會的統計，公司自1999年到2005年連續(xù)七年在引線框架的產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名第一；公司目前鍵合金絲的產能為年產2，000千克，僅次于山東賀利氏招遠貴金屬材料有限公司，是國內排名第二的鍵合金絲生產企業(yè)。

公司本次發(fā)行募集資金將投資于集成電路引線框架生產線升級技改項目、集成電路內引線材料（金絲）生產線技術改造項目、大規(guī)模集成電路引線框架生產線升級改造項目等三個項目，項目總投資30，350萬元。項目達成后將提升公司的產品檔次和產能、增加產品技術含量、提高產品附加值。
風險因素：由于本次發(fā)行后，公司外資股比例低于總股本的25%，將不再享受國家有關外商投資企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，所得稅將按33%的稅率征收，對公司的經營業(yè)績將產生較大影響；若公司引線框架和金絲生產技術不適應下游客戶封裝技術的進步，不能提供與新的封裝技術配套的產品，公司市場份額和經營業(yè)績會受到較大影響。

我們預計公司2007、2008年每股收益分別為0.50元、0.61元。參照A股電子元氣件行業(yè)PE水平和公司的市場競爭地位，我們認為22-28倍PE應為合理區(qū)間，根據我們對公司2008年的盈利預測，相應公司的合理估值區(qū)間為13.4-17.1元；考慮到市場因素，我們判斷公司首日運行區(qū)間為16.6-21.5元。