TI透露IC制造策略，將與臺積電“親密接觸”？

德州儀器日前就其IC制造策略進行了詳細說明。它表示，不久將宣布與一家晶圓代工提供商之間的一項戰(zhàn)略協(xié)議。德州儀器沒有透露這家廠商的名稱，但有些消息人士猜測，它可能與臺積電結(jié)成更緊密的伙伴關(guān)系。

正如1月的報道，德州儀器表示，將繼續(xù)在自己的邏輯和模擬工廠中生產(chǎn)芯片。但該公司已決定放棄成本高昂的數(shù)字邏輯工藝開發(fā)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而依賴晶圓代工伙伴開發(fā)相關(guān)工藝。德州儀器將獨立完成45納米邏輯工藝的開發(fā)。它決定然后停止在45納米節(jié)點上的內(nèi)部開發(fā)工作，并在32納米和22納米及以后的節(jié)點上采用晶圓代工廠商提供的工藝。

德州儀器的資深副總裁兼首席技術(shù)官Hans Stork表示，此舉將使其避免重復(fù)工作和減少研發(fā)成本。Hans Stork還詳細介紹了德州儀器的新的芯片生產(chǎn)策略。目前，德州儀器擁有三種數(shù)字邏輯芯片：低功率(無線/移動)；高性能DSP/ASIC；計算/微控制器。德州儀器將繼續(xù)在自己的工廠中生產(chǎn)這些芯片，并繼續(xù)擁有自己的數(shù)字/邏輯晶圓廠，此外還將在自己的工廠中開發(fā)和生產(chǎn)模擬芯片。

對于高性能計算/微處理器，德州儀器為Sun Microsystems Inc.代工生產(chǎn)基于Sparc的處理器。在這方面，德州儀器開發(fā)了一種高端工藝技術(shù)，也在自己的工廠中生產(chǎn)處理器。此外，富士通也為Sun代工生產(chǎn)Sparc芯片。

同時，在無線、DSP和其它標(biāo)準產(chǎn)品方面，德州儀器將開發(fā)一種工藝，并與各代工提供商合作，主要是特許半導(dǎo)體、聯(lián)電和臺積電。聯(lián)電是德州儀器的“主代工廠商”。

在模擬產(chǎn)品方面，德州儀器也在自己的工廠中開發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品。據(jù)德州儀器的一位發(fā)言人稱，“德州儀器將把全部模擬工藝技術(shù)保留在自己的內(nèi)部。我們將非常緊密地與代工廠商合作，共同定義低功耗工藝，并與多家代工廠商合作?！?