印度半導(dǎo)體政策吸引全球芯片巨頭將組集團(tuán)

時(shí)間：2007-02-26 11:10:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體全球芯片半導(dǎo)體制造 AMD

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[導(dǎo)讀]觀察者表示，盡管印度新的包括稅金優(yōu)惠和補(bǔ)貼金在內(nèi)的半導(dǎo)體政策細(xì)節(jié)沒有公布，但仍然吸引了許多潛在的外國(guó)投資者。投資者正在等待政策出臺(tái)，以便繼續(xù)構(gòu)建印度的半導(dǎo)體工廠和生產(chǎn)設(shè)備的安裝。周四宣布的旨在鼓勵(lì)半

觀察者表示，盡管印度新的包括稅金優(yōu)惠和補(bǔ)貼金在內(nèi)的半導(dǎo)體政策細(xì)節(jié)沒有公布，但仍然吸引了許多潛在的外國(guó)投資者。

投資者正在等待政策出臺(tái)，以便繼續(xù)構(gòu)建印度的半導(dǎo)體工廠和生產(chǎn)設(shè)備的安裝。周四宣布的旨在鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的政策再一次點(diǎn)燃了投資者在印度構(gòu)建半導(dǎo)體工廠的熱情。這一熱情可能將導(dǎo)致在未來數(shù)周內(nèi)印度將宣布新的半導(dǎo)體項(xiàng)目，這一項(xiàng)目的延遲主要是印度的半導(dǎo)體優(yōu)惠政策太籠統(tǒng)。

行業(yè)消息人士稱，未來數(shù)周內(nèi)半導(dǎo)體項(xiàng)目的細(xì)節(jié)將浮出水面，預(yù)期首款芯片在2009年早些時(shí)候?qū)⒃谟《攘料?，很可能是無線手機(jī)芯片。

未經(jīng)確認(rèn)的消息稱，全球的芯片制造商可能將與移居在國(guó)外的印度工程師團(tuán)隊(duì)在印度成立合資公司構(gòu)建印度的半導(dǎo)體制造工廠。（AMD已經(jīng)宣布向印度海德拉巴SemIndia公司的半導(dǎo)體工廠提供技術(shù)支持）

印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)主席Raj Khare披露，未來數(shù)周內(nèi)預(yù)期宣布的半導(dǎo)體工廠將超過二個(gè)。預(yù)期合資交易將導(dǎo)致印度制造半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)到100億美元。

印度新德里經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)報(bào)道稱，三星電子、飛思卡爾、摩托羅拉、英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體和東芝將是可能的投資者，它們將投資45億美元在印度建立半導(dǎo)體工廠，組建印度半導(dǎo)體制造集團(tuán)。
印度半導(dǎo)體制造集團(tuán)預(yù)期將建立裝配聯(lián)合體，將包括數(shù)個(gè)制造工廠，這些工廠將制造200毫米和300毫米晶圓系列產(chǎn)品。