成長與獲利，“晶圓代工產(chǎn)業(yè)之父”張忠謀點評產(chǎn)業(yè)兩大挑戰(zhàn)

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大會上，以“專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的未來：二十一世紀(jì)的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說，提出目前專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)若要持續(xù)成長，必須克服的兩項挑戰(zhàn)。

張忠謀表示，專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)產(chǎn)業(yè)隨著臺積電在1987年創(chuàng)立而產(chǎn)生。目前，全球有20%的晶圓產(chǎn)出來自專業(yè)晶圓代工，較此一產(chǎn)業(yè)創(chuàng)立之初大幅增加；此一產(chǎn)業(yè)也已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)煉中不可缺少的一環(huán)。他認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)重要性將會與日俱增。因此檢視可能阻礙此一產(chǎn)業(yè)成長的潛在原因是非常重要的。

張忠謀指出，專業(yè)集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)如果要持續(xù)成長，必須克服兩項重大的挑戰(zhàn)：首先最大的挑戰(zhàn)是如何繼續(xù)成長。由于全球整體半導(dǎo)體市場的營業(yè)額成長率自2000年起開始趨緩，預(yù)期未來專業(yè)集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)要維持過去高度成長的情況會越來越困難。在2000年前，全球整體半導(dǎo)體市場的平均成長率為16%，但是預(yù)計在2000年至2010年這個期間，全球整體半導(dǎo)體市場的平均成長率將減緩至6%。

同時，全球互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)邏輯制程市場仰賴專業(yè)集成電路制造服務(wù)的比例不可能無止盡的成長，未來終將面臨達到飽和的狀況。

張忠謀進一步表示，第二個挑戰(zhàn)是如何保持獲利。由于過去專業(yè)集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)的成長吸引了相當(dāng)多的公司積極投入此一行業(yè)，彼此的競爭造成專業(yè)集成電路制造服務(wù)成為商品化的產(chǎn)品，也就是這些公司提供了表面上相似(實質(zhì)上相異)的服務(wù)，彼此之間唯一能夠競爭的就是價格。

他認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)必須采取下列兩個策略來因應(yīng)上述的挑戰(zhàn)。第一個是積極進入新的IC應(yīng)用市場：由于IC制程技術(shù)不斷進步、成本因此下降、功能因此提升，也促使了新的IC應(yīng)用市場的產(chǎn)生。第二個是提供更多樣的制程技術(shù)，進入其它尚未使用專業(yè)晶圓代工服務(wù)的半導(dǎo)體市場。也就是說，除了CMOS邏輯制程之外，晶圓代工服務(wù)公司也能夠提供內(nèi)存、模擬集成電路、高效能邏輯集成電路或影像感測組件等制程技術(shù)。

張忠謀并指出，晶圓代工服務(wù)產(chǎn)業(yè)必須采取有效的策略來避免此一產(chǎn)業(yè)被商品化的情形。其中最重要的策略之一，是與每一個客戶建立更深厚、全面的合作關(guān)系。

此一新的整合關(guān)系模式和舊有的客戶關(guān)系不同，IC設(shè)計和制程開發(fā)在產(chǎn)品開發(fā)的初期階段就同步進行；此一合作關(guān)系的成功，需要IC設(shè)計人員和晶圓代工廠團隊更密切的信息交流，以及設(shè)計和制程的最佳化以滿足產(chǎn)品規(guī)格。此一合作關(guān)系能夠提供其客戶重要的競爭優(yōu)勢，達到其生產(chǎn)成本、產(chǎn)品效能以及產(chǎn)品上市時程的目標(biāo)。