英飛凌預測半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)出現(xiàn)合并

日前，英飛凌(Infineon)首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart發(fā)表預測，預計半導體市場還將繼續(xù)出現(xiàn)合并，但是過程將有所不同。Ziebart表示，他認為半導體市場合并熱潮并非產(chǎn)生更大企業(yè)的必須條件。

Ziebart表示，“合并將在特定市場領域之內(nèi)進行?！蓖苿右?guī)模效應的因素不再只是制造領域，更多來自研發(fā)方面的協(xié)同效應。

針對最近被私人投資公司接管的Freescale和NXP，Ziebart認為私人投資公司將是推動產(chǎn)業(yè)整合的一個因素，但是他認為，“這非常依賴于單獨的案例情況。”

關于最近英飛凌研發(fā)合作伙伴IBM和Sematech宣布的技術突破，Ziebart表示，他的公司也將從IMEC 32nm研究計劃中受益。

“但是這些技術應用到工業(yè)領域還十分遙遠，因此英飛凌如何獲益還不是太清楚?！彼又f，該公司目前正在鞏固其45納米封裝工藝過程。

他同時表示，奇夢達(Qimonda)還將繼續(xù)使用英飛凌在德國德累斯頓200毫米晶圓廠的制造產(chǎn)能。兩家公司續(xù)簽了另外兩年的生產(chǎn)合同，以確保晶圓廠產(chǎn)能利用率。

掌管公司通信業(yè)務的執(zhí)行副總裁Hermann Eul被問道，英飛凌是否將向蘋果公司提供基帶芯片。然而Eul拒絕就此發(fā)表評論，另外，Eul對于E-Gold芯片組被用于超低價手機(ULC Mobile)也沒發(fā)表過多言論。

不過他證實，中國手機制造商波導使用了E-Gold射頻芯片，E-Gold系列中最新的E-Gold voice得到遠東的多家客戶青睞。Eul說，“我們的客戶包括頂極制造商、中等規(guī)模廠商和小規(guī)模制造商?！?