2006年電子產(chǎn)業(yè)十大熱門事件——上篇: 塵埃落定

回首2006年，全球電子產(chǎn)業(yè)大事不斷：中國自主3G標準邁向商用、Intel與AMD多核之戰(zhàn)愈演愈烈、索尼電池門事件風波不斷、專利大戶高通官司纏身…許多懸念塵埃落定，抑或懸而未決。時值年末，電子工程專輯精心挑選出2006年全球電子產(chǎn)業(yè)十大熱門事件，分為上篇——塵埃落定篇和下篇——懸而未決篇，以饗讀者。

·1月20日，信息產(chǎn)業(yè)部宣布TD-SCDMA為中國通信行業(yè)標準；

·3月12日，TD-SCDMA規(guī)模測試方案正式確定，中國電信、中國移動、中國網(wǎng)通三大運營商分別圈定保定、廈門、青島進行TD-SCDMA規(guī)模測試；

·6月30日，信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)公告稱，已確定21個項目為信息產(chǎn)業(yè)部的資助項目，其中，TD-SCDMA占據(jù)了重要位置，對其資助包括TD-SCDMA智能手機嵌入式操作系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，TD-SCDMA核心技術與終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化及TD-SCDMA增強型技術(HSDPA)產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；

·8月初，TD-SCDMA規(guī)模測試第一階段宣告結束；

·10月，TD-SCDMA第三階段首輪測試結束；

·11月5日，TD-SCDMA步入友好用戶放號階段。

TD-SCDMA射頻芯片方面，銳迪科、鼎芯與廣州廣晟都交出了優(yōu)秀的成績單：今年10月，鼎芯推出了號稱“全球首款達到國際先進水平”的CMOS TD-SCDMA射頻芯片組，而幾乎同時間，銳迪科也發(fā)布了其TD-SCDMA射頻芯片，并宣稱將在2007年1月或2月正是量產(chǎn)。廣晟也于近日發(fā)表了“已通過外場ＲＦ各項測試，為商用做好了準備”的宣言；

基帶芯片方面，展訊、凱明(Commit)、天碁科技(T3G)、大唐移動、重郵信科和華立也都做足了功夫，展訊的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模單芯片、凱明的單模TD-SCDMA芯片組、T3G的雙模芯片以及終端參考設計、重郵的數(shù)字基帶芯片等紛紛為業(yè)界所津津樂道。

TD-SCDMA在2006年所取得的成就眩目而令國人感到驕傲，當你回顧這一年的點點滴滴時，它將始終縈繞腦海，揮之不去。

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筆記本自燃事件接踵而至，索尼深陷“電池門”

2006年6～8月，戴爾四臺筆記本因為電池問題連續(xù)發(fā)生爆炸使得戴爾筆記本成為了全球焦點，從而點燃了“索尼電池門事件”的導火線。剛開始戴爾不得不召回420萬塊電池，并承擔著“電池安裝不當”的“罪名”，但不久，其他品牌的筆記本也發(fā)生了自燃：8月24日，一臺索尼筆記本電腦突然著火；9月17日，一臺ThinkpadT43筆記本電腦突然著火……