現(xiàn)代 意法半導(dǎo)體將在中國(guó)建300毫米生產(chǎn)線
[導(dǎo)讀]韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司宣布，它和意法半導(dǎo)體公司的合資企業(yè)Hynix-ST半導(dǎo)體公司今年十月十日將在中國(guó)建立一條直徑300毫米的晶圓生產(chǎn)線。
2004年現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體決定在中國(guó)江蘇無(wú)錫建立合資企業(yè)Hynix-ST半導(dǎo)體公司
韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司宣布，它和意法半導(dǎo)體公司的合資企業(yè)Hynix-ST半導(dǎo)體公司今年十月十日將在中國(guó)建立一條直徑300毫米的晶圓生產(chǎn)線。
2004年現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體決定在中國(guó)江蘇無(wú)錫建立合資企業(yè)Hynix-ST半導(dǎo)體公司。生產(chǎn)儲(chǔ)存芯片使用的直徑200毫米晶圓。根據(jù)合資企業(yè)早些時(shí)候的決定，今年八月份現(xiàn)代半導(dǎo)體宣布將在合資企業(yè)中增加7.5億美元的投資，構(gòu)建直徑300毫米的晶圓生產(chǎn)線，預(yù)期今年晚些時(shí)候投入大規(guī)模生產(chǎn)。
現(xiàn)代半導(dǎo)體發(fā)言人表示，合資工廠直徑200毫米晶圓生產(chǎn)線今年七月份已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，每月的產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到5萬(wàn)個(gè)晶圓。增加投資后，合資企業(yè)新的直徑300毫米的晶圓生產(chǎn)線今年年底每月能夠制造1.8萬(wàn)個(gè)晶圓，這些晶圓將用于制造NAND閃存和DRAM儲(chǔ)存芯片。江蘇無(wú)錫工廠的投資總額已經(jīng)達(dá)到20億美元，現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體的投資比例分別為67%和33%。
合資公司先前對(duì)建立新的直徑300毫米晶圓生產(chǎn)線持懷疑態(tài)度，但中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)了許多新的工廠，預(yù)期半導(dǎo)體裝備將長(zhǎng)期匱乏，利益的驅(qū)動(dòng)最終使它們堅(jiān)定了建立300毫米晶圓生產(chǎn)線的決心。
盡管沒(méi)有大力宣傳，但現(xiàn)代半導(dǎo)體公司預(yù)期全球半導(dǎo)體的需求將強(qiáng)勁增長(zhǎng)，已經(jīng)決定它在美國(guó)的半導(dǎo)體工廠將進(jìn)一步擴(kuò)展，在漢城，公司同樣建立了300毫米晶圓生產(chǎn)線。
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