AMD下月產(chǎn)65納米芯片 07年全部轉(zhuǎn)至此平臺
AMD 德累斯頓產(chǎn)品加工部負責人Toralf Gueldner 稱,從今年六月開始,公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)65納米芯片產(chǎn)品了。九月份AMD 65納米生產(chǎn)線就將部署完畢,10月正式開始生產(chǎn)。
Gueldner預(yù)計,到2007年中期AMD 的產(chǎn)品將全部轉(zhuǎn)換到65納米生產(chǎn)工藝平臺上。但他對此并未透露更多的細節(jié)。
Gueldner還透露,AMD 已經(jīng)開始研制自己的第一款45納米測試芯片。在不久的將來,他們還將開始研制32納米和22納米產(chǎn)品。
預(yù)計到2008年一季度,AMD 將開始生產(chǎn)300 毫米晶圓。
AMD 現(xiàn)在的半導體產(chǎn)量已有很大的提高,這要得益于AMD 一家德國工廠已經(jīng)建成開工。但AMD 的晶圓仍要送到新加坡進行切割和封裝。
產(chǎn)量增加的另一個原因是因為AMD 采用了“前開口運裝箱”(FOSB),這樣就保證了在大多數(shù)加工制作過程中,晶片都是處于密封狀態(tài),只有在極少數(shù)情況下,這些晶片才會被暴露在每立方米只含有100 個微粒的標準清潔室中。
AMD 稱,德累斯頓工廠的技術(shù)絕對是處于領(lǐng)先地位的。