南通富士通：明年封測(cè)規(guī)模將達(dá)90億塊

南通富士通是國(guó)內(nèi)最早由單純提供封裝加工轉(zhuǎn)變到大規(guī)模提供從芯片測(cè)試到封裝，再到成品測(cè)試一條龍代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。2006年公司已經(jīng)形成年封裝40億塊、測(cè)試30億塊集成電路的生產(chǎn)規(guī)模，并具備了年開(kāi)發(fā)20多個(gè)封裝品種和上百種測(cè)試軟件的自主技術(shù)創(chuàng)新能力，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多、技術(shù)水平最高的封裝測(cè)試企業(yè)之一。

今年3月，南通富士通二期廠房竣工投產(chǎn)，到2007年將形成年封裝50億塊，測(cè)試40億塊集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。
通過(guò)多年的技術(shù)積累和開(kāi)發(fā)，南通富士通擁有了以MCM、MEMS、BCC等封裝測(cè)試技術(shù)為代表的技術(shù)能力。MCM封裝成功地將多個(gè)微處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片封裝在一起實(shí)現(xiàn)了SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)并提供包括數(shù)字電路功能測(cè)試，模擬電路高精度交流測(cè)試以及存儲(chǔ)器讀寫(xiě)測(cè)試在內(nèi)的測(cè)試服務(wù)。在MCM封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，南通富士通擁有了自己的技術(shù)專(zhuān)利。
目前，南通富士通在技術(shù)開(kāi)發(fā)、質(zhì)量控制、成本競(jìng)爭(zhēng)力等方面的優(yōu)勢(shì)不但吸引了眾多世界知名半導(dǎo)體公司成為自己的客戶，更在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的多數(shù)企業(yè)尚在作為龐大汽車(chē)電子市場(chǎng)看客的時(shí)候率先進(jìn)入了汽車(chē)電子市場(chǎng)。汽車(chē)用集成電路對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)過(guò)程控制有極其嚴(yán)格的要求，能否進(jìn)入國(guó)際汽車(chē)電子市場(chǎng)絕非一個(gè)企業(yè)短期努力所能奏效。到2007年，南通富士通封裝的點(diǎn)火器模塊、傳感器電路等將用于多個(gè)頂級(jí)品牌的轎車(chē)，南通富士通將把汽車(chē)電子產(chǎn)品作為自己的重點(diǎn)特色產(chǎn)品之一不斷發(fā)展。
在公司自有技術(shù)能力的平臺(tái)上，南通富士通開(kāi)發(fā)了BGA、QFN封裝。到2007年，用這些技術(shù)封裝的產(chǎn)品將進(jìn)入手機(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)。
南通富士通將不斷結(jié)合市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)國(guó)際封裝市場(chǎng)的主流技術(shù)，各類(lèi)CSP、功率IC等封裝技術(shù)將是南通富士通今后技術(shù)開(kāi)發(fā)的方向。