長(zhǎng)電科技：已具備12英寸片凸塊封裝技術(shù)

江蘇長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)最大的封裝廠在近幾年中迅速崛起，從一個(gè)名不見(jiàn)經(jīng)傳的小廠發(fā)展到如今這個(gè)國(guó)內(nèi)知名的二、三極管生產(chǎn)基地和集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)正是得益于“創(chuàng)新”二字。

在當(dāng)前日趨白熱化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，公司要跳出價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的怪圈，就必須不斷開(kāi)發(fā)出新產(chǎn)品和新工藝，不斷提升產(chǎn)品的附加值，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，從而提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
當(dāng)前市場(chǎng)，產(chǎn)品成本居高不下一直困擾著眾多企業(yè)，同時(shí)由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，傳統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)格一路走低，使得長(zhǎng)電科技不得不進(jìn)行技術(shù)革新，動(dòng)力來(lái)自于壓力，長(zhǎng)電科技自行開(kāi)發(fā)的擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FBP(平面凸點(diǎn)式封裝)正是在這種動(dòng)力下應(yīng)運(yùn)而生的，F(xiàn)BP的封裝技術(shù)可以替代現(xiàn)有市場(chǎng)上的QFN封裝，替代部分BGA，CSP及MCM的封裝形式，可以充分的利用在汽車電子、消費(fèi)性電子、通信電子及高功率的產(chǎn)品，其應(yīng)用上非常之廣泛，其生產(chǎn)成本比現(xiàn)有的BGA、QFN及MCM等封裝都較有優(yōu)勢(shì)，且FBP的封裝技術(shù)目前做到封裝尺寸為12mm×12mm的情況，其I/O量最多達(dá)到256腳，另外封裝體尺寸FBP可以小到0.8mm×0.6mm×0.4mm，也已是世界級(jí)超小極限型。
同時(shí)長(zhǎng)電科技WLCSP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，也體現(xiàn)了長(zhǎng)電在引進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上通過(guò)消化吸收并力求創(chuàng)新、發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過(guò)短短兩年的時(shí)間，目前已月產(chǎn)凸塊8英寸片1.5萬(wàn)片，WLCSP月產(chǎn)4000多萬(wàn)顆，從2005年4月份開(kāi)始已實(shí)現(xiàn)贏利，并已具備12英寸片凸塊封裝技術(shù)，這是國(guó)內(nèi)唯一、世界第4家有能力生產(chǎn)的企業(yè)。
隨著產(chǎn)品和技術(shù)的升級(jí)，長(zhǎng)電科技每年以50%的速度增長(zhǎng)，2005年出口額達(dá)8686萬(wàn)美元。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)公布的統(tǒng)計(jì)資料顯示，長(zhǎng)電科技集成電路和分立器件產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)多年排名國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前二位。
“建成世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)廠”已成為長(zhǎng)電科技“十一五”目標(biāo)，長(zhǎng)電科技將加快擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，在封裝高端市場(chǎng)為中國(guó)爭(zhēng)得一席之地，在“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移上貢獻(xiàn)自己的一份力量。