長電科技：已具備12英寸片凸塊封裝技術(shù)

江蘇長電科技作為國內(nèi)最大的封裝廠在近幾年中迅速崛起，從一個名不見經(jīng)傳的小廠發(fā)展到如今這個國內(nèi)知名的二、三極管生產(chǎn)基地和集成電路封裝測試龍頭企業(yè)正是得益于“創(chuàng)新”二字。

在當前日趨白熱化的市場競爭中，公司要跳出價格競爭的怪圈，就必須不斷開發(fā)出新產(chǎn)品和新工藝，不斷提升產(chǎn)品的附加值，提高產(chǎn)品的競爭力，從而提升公司核心競爭力。
當前市場，產(chǎn)品成本居高不下一直困擾著眾多企業(yè)，同時由于競爭激烈，傳統(tǒng)產(chǎn)品價格一路走低，使得長電科技不得不進行技術(shù)革新，動力來自于壓力，長電科技自行開發(fā)的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的FBP(平面凸點式封裝)正是在這種動力下應運而生的，F(xiàn)BP的封裝技術(shù)可以替代現(xiàn)有市場上的QFN封裝，替代部分BGA，CSP及MCM的封裝形式，可以充分的利用在汽車電子、消費性電子、通信電子及高功率的產(chǎn)品，其應用上非常之廣泛，其生產(chǎn)成本比現(xiàn)有的BGA、QFN及MCM等封裝都較有優(yōu)勢，且FBP的封裝技術(shù)目前做到封裝尺寸為12mm×12mm的情況，其I/O量最多達到256腳，另外封裝體尺寸FBP可以小到0.8mm×0.6mm×0.4mm，也已是世界級超小極限型。
同時長電科技WLCSP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，也體現(xiàn)了長電在引進技術(shù)的基礎(chǔ)上通過消化吸收并力求創(chuàng)新、發(fā)展的成功經(jīng)驗。經(jīng)過短短兩年的時間，目前已月產(chǎn)凸塊8英寸片1.5萬片，WLCSP月產(chǎn)4000多萬顆，從2005年4月份開始已實現(xiàn)贏利，并已具備12英寸片凸塊封裝技術(shù)，這是國內(nèi)唯一、世界第4家有能力生產(chǎn)的企業(yè)。
隨著產(chǎn)品和技術(shù)的升級，長電科技每年以50%的速度增長，2005年出口額達8686萬美元。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)公布的統(tǒng)計資料顯示，長電科技集成電路和分立器件產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)多年排名國內(nèi)市場前二位。
“建成世界級半導體封測廠”已成為長電科技“十一五”目標，長電科技將加快擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，在封裝高端市場為中國爭得一席之地，在“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移上貢獻自己的一份力量。