第7屆中國電子封裝技術(shù)國際會(huì)議在上海召開

由中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)主辦的第7屆中國電子封裝技術(shù)國際會(huì)議暨產(chǎn)品展示會(huì)于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務(wù)酒店隆重召開,參加此次會(huì)議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、新加坡、中國香港等14 個(gè)國家和地區(qū)的專家學(xué)者以及國內(nèi)科研院所、大專院校、企事業(yè)單位200余家的代表共350 名, 共同研討了以電子封裝技術(shù)為主題的國內(nèi)外的先進(jìn)電子封裝技術(shù)工藝及未來發(fā)展，為信息產(chǎn)業(yè)電子封裝技術(shù)發(fā)展將起到極其重要的作用。

中國電子學(xué)會(huì)李志武副秘書長、生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)畢克允理事長到會(huì)致詞，上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長鄒世昌院士作了題為“上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”大會(huì)報(bào)告，上海張江集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)朱守淳同志在晚宴會(huì)上介紹了張江高科技園區(qū)的發(fā)展藍(lán)圖。
本次國際會(huì)議共收到202 篇學(xué)術(shù)論文，分別進(jìn)行了大會(huì)報(bào)告和13 個(gè)分專題報(bào)告。分專題報(bào)告的主題分別為：系統(tǒng)封裝與集成，先進(jìn)封裝技術(shù)-I，封裝設(shè)計(jì)、模擬及分析-I，封裝材料與工藝，高密度互連、基板、連接與組裝，超越摩爾（微機(jī)電系統(tǒng)/微納米系統(tǒng)、發(fā)光二極管、傳感器及光電子封裝）-I，封裝測試和設(shè)備，可靠性、質(zhì)量認(rèn)證和熱管理-I，可靠性、質(zhì)量認(rèn)證和熱管理-II，先進(jìn)封裝技術(shù)-II，封裝設(shè)計(jì)、模擬及分析-II，超越摩爾（微機(jī)電系統(tǒng)／微納米系統(tǒng)、發(fā)光二極管、傳感器及光電子封裝）-II，張貼封裝技術(shù)論文專場。
此次會(huì)議受到國內(nèi)外與會(huì)者的一致好評。