韓國、中國內(nèi)地及臺灣IC設計規(guī)模趨近

      韓國和我國內(nèi)地積極發(fā)展IC設計產(chǎn)業(yè)，近年來IC設計營收規(guī)模成長快速，亞太地區(qū)主要IC設計聚集地中，中國內(nèi)地、韓國兩地的IC設計公司除了平均年營收規(guī)模在今年拉近與我國臺灣差距外，從制造工藝與設計能力來看，兩地也是后發(fā)先至，估計今年半數(shù)以上設計公司將達到0.18微米。

亞太各地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的競爭由晶圓代工延伸至IC設計，包括中國內(nèi)地及中國香港、韓國、新加坡、印度等亞太國家和地區(qū)，均由政策力量主導IC設計發(fā)展，其中韓國與中國內(nèi)地近年來發(fā)展最神速。

EE Times進行IC設計公司年度運營情況的調(diào)查結果顯示，2005年中國內(nèi)地IC設計公司的平均收入將達到780萬美元，比2005年增長44.4%，中國臺灣地區(qū)IC設計公司在今年的平均收入將達到1110萬美元，比去年增長20.7%，預測今年韓國芯片設計公司的平均收入將達到810萬美元，比去年增加55.8%。

除了IC設計公司平均年收入接近外，中國內(nèi)地與韓國的IC設計精密程度等方面也在趕上中國臺灣地區(qū)。60%受訪的祖國大陸IC設計公司采用了0.18微米或更精密的制程進行數(shù)字IC設計，比去年增加12%，72%受訪的韓國IC設計公司采用了0.18微米以下進行數(shù)字IC設計，較去年增加7%；我國臺灣有57%的IC設計公司，估計今年將應用0.18微米以下線寬進行數(shù)字IC設計，比去年上升12%。

中國半導體協(xié)會指出，過去5年中國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)年均增長已超過30%，主流制程由2001年的0.5微米，達到2005年0.18微米。另外，在中國內(nèi)地政策主導下，估計到2010年，應培育出20到30家年產(chǎn)值超過1億美元的集成電路設計公司，包括兩到三家年銷售10億美元的設計公司，屆時估計中國內(nèi)地IC設計業(yè)產(chǎn)值，將達到500億元人民幣左右，設計能力達到65納米，2020年中國內(nèi)地本土IC的銷售額將占全球市場份額的15%。