世界半導體領域知名企業(yè)LSI公司近日宣布，出于公司戰(zhàn)略重心調整的計劃，將該公司的技術核心部門――數字信號處理器（ZSP）部門整體出售給位于上海張江高新技術開發(fā)區(qū)的芯原股份有限公司，出售價格約為1300萬美元現金及股份。這是中美之間的一宗半導體領域成長性核心技術知識產權轉讓，LSI公司因此也成為首家向中國企業(yè)出售核心技術知識產權的美國高新技術產業(yè)公司。
美國LSI公司1981年成立于美國加州硅谷，是一家從事消費電子和存儲業(yè)界領先的“芯片到系統(tǒng)”解決方案供應商，其ZSP知識產權的芯片核心技術被廣泛應用于音頻、視頻和無線通信等領域。隨著中國發(fā)放3G牌照的臨近，ZSP產品在中國擁有廣闊的市場前景和發(fā)展空間。所以，此次LSI公司核心業(yè)務調整帶來的出售案引起了業(yè)界和資本市場的廣泛關注。根據資產收購協(xié)議，芯原已獲得ZSP可授權內核、開發(fā)工具、標準產品和軟件，以及其它相關聯的發(fā)明和專利。
此次受讓ZSP部門的芯原公司創(chuàng)立于2001年，在培育中國市場和專業(yè)技術能力方面已經取得了不小的進步。因此，獲得了包括英特爾、匯豐、KTB、IFC、IDG等眾多國際巨頭的投資， 并榮登半導體電子專業(yè)雜志2005EE TIMES第四版全球60家最具潛力半導體初創(chuàng)公司榜。芯原公司的高層表示，此次能夠受讓LSI公司的核心技術部門，既表明公司的發(fā)展獲得了國際同行的首肯，更是得益于中國新型技術產業(yè)的廣闊發(fā)展前景和巨大的市場空間。
此次關鍵核心技術部門的出售，也表明行業(yè)間各公司的分工越來越細，各公司都趨向去發(fā)展自身最擅長的技術和產品。目前，半導體行業(yè)正處于一個資產、資源的全球調整時代。
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