加州洛杉磯大學(UCLA) Henry Samueli工程和應用科學學院的工程師們公布了三種基于“旋波(spin-wave)”總線互連技術(shù)的多處理芯片結(jié)構(gòu)，不需要連線連接功能單元。

工程師們發(fā)表的三篇論文中聲稱，所研制的三種納米級計算結(jié)構(gòu)基于的互連技術(shù)采用“旋波總線”作為互連機制，應該能減少集成電路的功耗，并提高小型化的能力，因為物理連線不需要發(fā)送數(shù)據(jù)。

采用旋波用于信息傳送和處理的概念來自UCLA工程系的Khitun、Wang和研究員Roman Ostroumov。Khitun表示：“我們的實驗結(jié)構(gòu)確定，信息能在鐵磁體薄膜的旋轉(zhuǎn)波導內(nèi)通過旋波傳播發(fā)送。”

Eshaghian-Wilner與Khitun和Wang合作，開發(fā)出了三種創(chuàng)新性的基于旋波總線的設計，實現(xiàn)了低功率器件性能，并提高了伸縮性。首個器件是與旋波總線連接的可重配網(wǎng)格。

第二個結(jié)構(gòu)發(fā)明是用旋波總線完全連接的功能模塊集群。每一個節(jié)點能同時向所有其它節(jié)點廣播，并能并行接收和處理多個數(shù)據(jù)，克服了現(xiàn)有網(wǎng)絡傳統(tǒng)上的區(qū)域限制。

第三項成果是基于旋波的橫梁(crossbar)，用于連接多個輸入和多個輸出。