IDM模引發(fā)業(yè)內(nèi)爭(zhēng)議，F(xiàn)OA高層直言中小廠商也需晶圓廠

晶圓廠俱樂部(fab club)高層表示，集成設(shè)備制造商（Integrated device manufacturers，IDM）在市場(chǎng)中飽受批評(píng)，特別是來自對(duì)晶圓廠概念缺乏透徹理解的華爾街分析師的批評(píng)。

Fab Owners Association(FOA)的執(zhí)行總監(jiān)L.T. Guttadauro表示：最近，對(duì)于許多IDM來說，建造和擁有晶圓廠的概念開始變得具有“負(fù)面意義”。他指出，為避免被與之競(jìng)爭(zhēng)的集成器件制造商(IDM)或?qū)I(yè)代工廠趕超，英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)領(lǐng)先IDM尚能夠證明自己投入巨資興建晶圓廠的合理性，但晶圓廠對(duì)于中小型IDM廠商來說也是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樵S多IDM開發(fā)的專門工藝難以外包。

但許多中小型IDM認(rèn)為，他們沒有受到公正對(duì)待，特別是華爾街。他們認(rèn)為，華爾街更看好那些致力于削減成本的公司，同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也似乎越來越青睞無晶圓廠模式，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)正走向“代工”。例如，摩托羅拉和LSI Logic公司就轉(zhuǎn)而采取“準(zhǔn)無晶圓廠模式”策略。

不可否認(rèn)，由于晶圓廠的成本不斷上升，IDM模式確實(shí)在過去幾年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直受到攻擊。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用了代工模式，無廠芯片制造商和IDM都把生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包，主要是外包給亞洲的代工廠商。但Guttadauro認(rèn)為，為了生存，IDM仍然需要自己的晶圓廠。

同時(shí)需要考慮的是，當(dāng)業(yè)界逐漸樹立起以上觀點(diǎn)時(shí)，那么對(duì)專業(yè)晶圓代工面臨的最大挑戰(zhàn)就是要對(duì)抗IDM廠在系統(tǒng)層的專業(yè)能力、設(shè)計(jì)能力、先進(jìn)制程技術(shù)及材料的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以便把握機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上脫穎而出。因此，對(duì)某些業(yè)者而言將會(huì)是一大挑戰(zhàn)，甚至可能會(huì)在對(duì)專業(yè)晶圓代工廠商間引起一波整合風(fēng)潮。