[導讀]日本半導體產業(yè)公布了一項重新審定的五年期研發(fā)成果，該項目名為Asuka II項目，著重于45和32納米技術。
該項目將于4月1日啟動，投資額約為7.64億美元。Asuka II將包含基于半導體技術學院研究中心模型的先進設計研發(fā)
日本半導體產業(yè)公布了一項重新審定的五年期研發(fā)成果，該項目名為Asuka II項目，著重于45和32納米技術。
該項目將于4月1日啟動，投資額約為7.64億美元。Asuka II將包含基于半導體技術學院研究中心模型的先進設計研發(fā)和基于半導體前沿技術公司(Selete，Semiconductor Leading Edge Technologies Inc.)的先進工藝和器件研究。研究人員將繼續(xù)與國家Mirai(推進信息技術研究的長期規(guī)劃)項目緊密配合。Mirai和Selete項目將使用東京東北部的Tsukuba的超級潔凈室設施。
包含11家日本芯片制造商的日本半導體工業(yè)協(xié)會(JSIA)一直計劃重建Asuka II項目，去年7月發(fā)布了基本的框架。
日本的芯片研發(fā)基礎設施一直因為項目開展太多而產出極少而遭受批評。Asuka項目由芯片制造商投資，而Mirai項目由政府支持。兩個項目的協(xié)作管理被認為缺乏效率。
JSIA成立了一個虛擬協(xié)會，名為Tsukuba半導體協(xié)會，任命Selete的總裁兼CEO Hisatsune Watanabe為協(xié)會的“聯(lián)系監(jiān)督領導”。
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