德州儀器已具備65納米能力 芯片性能提高40%

     當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，德州儀器公司聲稱，在首次發(fā)布一款無線裝置后八個(gè)月，公司已經(jīng)具備了65納米制造工藝的資格。在制造技術(shù)上新的進(jìn)步將有助于德州儀器公司大量制造高性能產(chǎn)品。

德州儀器公司表示，去年早些時(shí)候公司披露了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）65納米制造工藝的細(xì)節(jié)。今年三 月份，公司宣布已經(jīng)開發(fā)出了無線數(shù)字基帶處理器樣品。

德州儀器公司指出，與公司先前的90納米制造工藝相比，65納米制造工藝能夠使芯片上晶體管數(shù)量增加一倍，使芯片的設(shè)計(jì)面積縮小一半，使芯片性能提高百分之四十。

德州儀器公司在65納米平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了SmartReflex能力與性能管理技術(shù)，使移動(dòng)設(shè)備面臨的65納米漏電功 耗難題迎刃而解。65納米制造工藝能夠提供定制的智能組合和適應(yīng)硅、電路設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)解決方案，性能管理技術(shù)能夠向小的工藝接點(diǎn)挑戰(zhàn)。

德州儀器公司首席技術(shù)官Hans Stork在一份聲明中說：“德州儀器公司模擬了我們自己內(nèi)部的制造工藝，最初的產(chǎn)品將在德州儀器公司一個(gè)工廠生產(chǎn)，大規(guī)模生產(chǎn)在多個(gè)工廠和代工廠進(jìn)行，我們將很快滿足我們客戶大量的需求”。