多晶硅嚴(yán)重短缺Hemlock計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)充50%

時(shí)間：2005-11-28 01:33:34

關(guān)鍵字：多晶硅 CK BSP 太陽(yáng)能電池

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀] 為解決市場(chǎng)中多晶硅材料的嚴(yán)重短缺，Hemlock Semiconductor公司日前宣布，計(jì)劃在美國(guó)投資4-5億美元擴(kuò)充產(chǎn)能。Hemlock公司是全球最大的多晶硅供應(yīng)商之一，計(jì)劃在密歇根將現(xiàn)有產(chǎn)能擴(kuò)充50%。兩階段擴(kuò)展項(xiàng)目的第一

為解決市場(chǎng)中多晶硅材料的嚴(yán)重短缺，Hemlock Semiconductor公司日前宣布，計(jì)劃在美國(guó)投資4-5億美元擴(kuò)充產(chǎn)能。Hemlock公司是全球最大的多晶硅供應(yīng)商之一，計(jì)劃在密歇根將現(xiàn)有產(chǎn)能擴(kuò)充50%。兩階段擴(kuò)展項(xiàng)目的第一部分預(yù)計(jì)在2008年1月完成，可能的第二個(gè)階段在一年后完成。

Hemlock表示，產(chǎn)能擴(kuò)充是由于多晶硅(polysilicon)和多晶材料(polycrystalline)需求不斷增長(zhǎng)，這些是生產(chǎn)太陽(yáng)能電池和硅晶圓的關(guān)鍵材料。Hemlock公司是一家總部位于美國(guó)，由Dow Corning公司和日本Shin-Etsu Handotai Co. Ltd(SEH)和三菱材料公司合資成立的企業(yè)。

未來(lái)3年，產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃預(yù)計(jì)產(chǎn)生超過(guò)100到150個(gè)全職工作職位，以及相等數(shù)字的合同職位。Hemlock公司總裁兼首席執(zhí)行官Donald Pfuehler表示，建設(shè)期間還將為當(dāng)?shù)亓硗鈩?chuàng)造400個(gè)臨時(shí)性承包工作機(jī)會(huì)。

多晶硅在最近已經(jīng)成為一個(gè)熱門話題，2005年稍早，多晶材料的價(jià)格跳升了大約25%，并且由于嚴(yán)重短缺，價(jià)格一直處于上漲態(tài)勢(shì)，對(duì)半導(dǎo)體和太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的總體增長(zhǎng)造成困擾。

目前，全球領(lǐng)先的多晶材料或多晶硅供應(yīng)商如ASiMI、Hemlock、MEMC、三菱材料和Wacker公司的產(chǎn)能，已經(jīng)不能夠滿足OEM廠商巨大的需求，據(jù)稱未來(lái)兩到三年產(chǎn)能已經(jīng)被銷售一空。

業(yè)界分析員警告，Advanced Silicon Materials LLC(ASiMi)不久將結(jié)束向硅晶圓產(chǎn)業(yè)供應(yīng)多晶硅材料，這將惡化多晶硅短缺的現(xiàn)狀。