全球微芯片工廠產(chǎn)能利用連續(xù)二個(gè)季度增長

日前一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)組織發(fā)布報(bào)告稱，今年七月至九月份期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長。

芯片裝備制造商更高的產(chǎn)能利用率是一個(gè)利好的消息。日前英特爾公司和美光科技公司宣布將建立閃存芯片合資企業(yè)，預(yù)期芯片的需求將更加強(qiáng)勁和充滿活力。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(SICAS)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，今年七月份至九月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率增長至90.1，而四月份至七月份的產(chǎn)能利用率為89.1，一月份至三月份的產(chǎn)能利用率更低，僅84.8，這些數(shù)據(jù)顯示全球的芯片行業(yè)正在穩(wěn)定的復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí)將促使半導(dǎo)體制造商開始興建新的廠房。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會由全球超過四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括全球三個(gè)最大的廠商英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司。

　  市場分析機(jī)構(gòu) Macquarie 有價(jià)證券公司分析師Yoshihiro Shimada說：“事實(shí)上，最先進(jìn)芯片工廠的設(shè)備運(yùn)行了所有的產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率已經(jīng)到了最高限度，這些數(shù)據(jù)告訴我們行業(yè)的資金投資正在強(qiáng)勁復(fù)蘇”。

投資者的神經(jīng)是最敏感的，芯片制造商的股票反映了半導(dǎo)體行業(yè)的興衰。全球最大的集成電路測試設(shè)備供應(yīng)商 Advantest公司掌握著全球70%閃存芯片測試市場，在東京股票市場平均上升1.6%時(shí)，它的股票攀升了10%達(dá)到每股10870日元，全球第二個(gè)最大的制造微芯片工具廠商東京電子元件（Tokyo Electron ）公司的股票上升了6.1%達(dá)到每股7310日元。 增長的趨勢同樣表現(xiàn)在芯片材料制造商，全球最大的硅晶圓制造商日本信越化學(xué)公司（Shin-Etsu Chemical）的股票上漲了6%達(dá)到每股6370日元。日本第二大硅晶圓廠商 SUMCO公司的股票也上升了 5.77%。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會的數(shù)據(jù)相符于另一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)組織公布的芯片需求預(yù)期，上個(gè)月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）表示，預(yù)期今年半導(dǎo)體微芯片的需求將增長6%，明年將繼續(xù)增長8%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會的官員說：“世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)顯示，去年秋季早些時(shí)候全球芯片市場開始出現(xiàn)的下滑趨勢已經(jīng)到了谷底”。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會表示，今年第三季度全部集成電路的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到每周158萬片初制晶圓（wafer start），而今年第二季度全部集成電路的產(chǎn)能為每周153萬片初制晶圓。實(shí)際初制晶圓的產(chǎn)能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圓為142萬片，第二季度每周需求的初制晶圓為136萬片，初制晶圓是一個(gè)漫長的加工工藝，它是把芯片電路蝕刻在硅晶圓上。