[導讀]自Google Glass問世，引爆穿戴式裝置熱潮，據(jù)IEK統(tǒng)計，2013年全球穿戴式裝置市場為305萬美元，隨許多穿戴式裝置陸續(xù)推出，預估2014年成長96.9%，成長幅度遠高于其他電子產品。
電子產品的市場成長歷程可分三階段：摸
自Google Glass問世，引爆穿戴式裝置熱潮，據(jù)IEK統(tǒng)計，2013年全球穿戴式裝置市場為305萬美元，隨許多穿戴式裝置陸續(xù)推出，預估2014年成長96.9%，成長幅度遠高于其他電子產品。
聯(lián)發(fā)科跨入穿戴式晶片市場
聯(lián)發(fā)科今(2014)年發(fā)表Aster的MT 2502穿戴式系統(tǒng)單晶片(SoC)平臺，尺寸僅5.4mm × 6.2mm × 1mm，是非系統(tǒng)單晶片設計的64%大小，等同于miniSD記憶卡相同大小;該平臺內建ARM 7微控制器(260Mhz)、藍牙3.0/4.0控制器、電源管理單元(PMU)、嵌入式快閃記憶體和4MB RAM / 16MB ROM。
MT 2502穿戴式晶片平臺兼容于Android與蘋果iOS作業(yè)系統(tǒng)，現(xiàn)階段可以將WiFi、GPS、2G通訊模組整合在該SoC晶片，未來同樣可以將3G通訊模組整合進去，達到單晶片就可以執(zhí)行基本的無線通訊和簡單運算之功能。
該單晶片實現(xiàn)了高度整合的需求，對于面積斤斤計較的穿戴式裝置而言，達到縮小電路板面積的需求，可以把空出的空間挪給電池使用，讓穿戴式裝置使用時間延長。
推升全球封裝產品成長
2013年受惠全球經(jīng)濟復蘇，電子產品銷售熱度回籠，日本市調機構富士總研(Fuji Chimera)的調查統(tǒng)計與預測資料顯示，全球封裝產品數(shù)量為1,640億個，較2012年成長7.1%;隨著歐美市場回溫，帶動終端電子產品銷售成長，也帶動相關晶片需求增加，預測2014年再成長5.8%，2015年再成長4.7%，到2017年全球封裝產品數(shù)量達到2,227億個。
隨著手持裝置熱賣，帶動具小尺寸優(yōu)勢的CSP產品需求上升。無論是CSP、WL-CSP、FC-CSP的封裝產品，未來都呈現(xiàn)正成長，年成長最高可達13.6%，到2016年仍將維持9.9～5.5%的成長幅度，優(yōu)于其他封裝產品的年成長性，在2017年CSP數(shù)量可達477億個、WL-CSP可達232億個、FC-CSP可達24.8億個。
受惠手機與平板電腦的市場銷售持續(xù)保持高度成長，F(xiàn)C-CSP應用在行動電話仍占最大比重，2013年達到79.5%，雖然比重較2012年低，但采用FC-CSP的數(shù)量是呈現(xiàn)成長的趨勢，主要是受到平板電腦的成長性高于行動電話，大幅拉升了平板電腦用FC-CSP的比重，從2012年的12.7%上升至2013年的15.7%。
終端電子產品正朝向穿戴式裝置邁進，帶動了對于擁有最小封裝尺寸優(yōu)勢的CSP載板需求持續(xù)上升，預測在2017年加總CSP、WL-CSP和FC-CSP的數(shù)量，可達733.8億個，并且年度成長幅度也是優(yōu)于其他產品類別。受惠于穿戴式裝置風潮，半導體產業(yè)也看好未來市場的成長性，使得在未來IC載板產業(yè)同樣向上成長。
同樣在投入新產品開發(fā)之際，IC載板業(yè)者需與半導體設計商、封裝廠商保持密切合作，瞭解未來產品設計規(guī)格，并投入所需規(guī)格之IC載板開發(fā)，滿足未來市場所需。
智慧型手表要求長使用壽命
例如，來自集資網(wǎng)站Kickstarter的Pebble智慧型手表，售價149美元，重量僅38.2克，由國內正威公司負責組裝生產。使用日本Sharp 1.26寸的Memory LCD，具螢幕省電特性，耗電量比同尺寸的標準液晶面板低130倍，適合應用在電力較不足的穿戴式裝置。
將Pebble拆解，可以發(fā)現(xiàn)內部主機板的電子晶片配置，為意法半導體ARM Cortex-M3微處理器(最高運作時脈為120MHz)，為了電池續(xù)行力，在微處理器的選擇上以低階產品為主，僅作簡單運算，以免電力消耗太快，還有Micron 32MB記憶體，儲存智慧手表的運算資料，并用為意法半導體的3軸加速感應器，讓智慧手表可以感受到三度空間的移動，進行資訊的紀錄與計算。
聯(lián)發(fā)科跨入穿戴式晶片市場
聯(lián)發(fā)科今(2014)年發(fā)表Aster的MT 2502穿戴式系統(tǒng)單晶片(SoC)平臺，尺寸僅5.4mm × 6.2mm × 1mm，是非系統(tǒng)單晶片設計的64%大小，等同于miniSD記憶卡相同大小;該平臺內建ARM 7微控制器(260Mhz)、藍牙3.0/4.0控制器、電源管理單元(PMU)、嵌入式快閃記憶體和4MB RAM / 16MB ROM。
MT 2502穿戴式晶片平臺兼容于Android與蘋果iOS作業(yè)系統(tǒng)，現(xiàn)階段可以將WiFi、GPS、2G通訊模組整合在該SoC晶片，未來同樣可以將3G通訊模組整合進去，達到單晶片就可以執(zhí)行基本的無線通訊和簡單運算之功能。
該單晶片實現(xiàn)了高度整合的需求，對于面積斤斤計較的穿戴式裝置而言，達到縮小電路板面積的需求，可以把空出的空間挪給電池使用，讓穿戴式裝置使用時間延長。
推升全球封裝產品成長
2013年受惠全球經(jīng)濟復蘇，電子產品銷售熱度回籠，日本市調機構富士總研(Fuji Chimera)的調查統(tǒng)計與預測資料顯示，全球封裝產品數(shù)量為1,640億個，較2012年成長7.1%;隨著歐美市場回溫，帶動終端電子產品銷售成長，也帶動相關晶片需求增加，預測2014年再成長5.8%，2015年再成長4.7%，到2017年全球封裝產品數(shù)量達到2,227億個。
隨著手持裝置熱賣，帶動具小尺寸優(yōu)勢的CSP產品需求上升。無論是CSP、WL-CSP、FC-CSP的封裝產品，未來都呈現(xiàn)正成長，年成長最高可達13.6%，到2016年仍將維持9.9～5.5%的成長幅度，優(yōu)于其他封裝產品的年成長性，在2017年CSP數(shù)量可達477億個、WL-CSP可達232億個、FC-CSP可達24.8億個。
受惠手機與平板電腦的市場銷售持續(xù)保持高度成長，F(xiàn)C-CSP應用在行動電話仍占最大比重，2013年達到79.5%，雖然比重較2012年低，但采用FC-CSP的數(shù)量是呈現(xiàn)成長的趨勢，主要是受到平板電腦的成長性高于行動電話，大幅拉升了平板電腦用FC-CSP的比重，從2012年的12.7%上升至2013年的15.7%。
終端電子產品正朝向穿戴式裝置邁進，帶動了對于擁有最小封裝尺寸優(yōu)勢的CSP載板需求持續(xù)上升，預測在2017年加總CSP、WL-CSP和FC-CSP的數(shù)量，可達733.8億個，并且年度成長幅度也是優(yōu)于其他產品類別。受惠于穿戴式裝置風潮，半導體產業(yè)也看好未來市場的成長性，使得在未來IC載板產業(yè)同樣向上成長。
同樣在投入新產品開發(fā)之際，IC載板業(yè)者需與半導體設計商、封裝廠商保持密切合作，瞭解未來產品設計規(guī)格，并投入所需規(guī)格之IC載板開發(fā)，滿足未來市場所需。
智慧型手表要求長使用壽命
例如，來自集資網(wǎng)站Kickstarter的Pebble智慧型手表，售價149美元，重量僅38.2克，由國內正威公司負責組裝生產。使用日本Sharp 1.26寸的Memory LCD，具螢幕省電特性，耗電量比同尺寸的標準液晶面板低130倍，適合應用在電力較不足的穿戴式裝置。
將Pebble拆解，可以發(fā)現(xiàn)內部主機板的電子晶片配置，為意法半導體ARM Cortex-M3微處理器(最高運作時脈為120MHz)，為了電池續(xù)行力，在微處理器的選擇上以低階產品為主，僅作簡單運算，以免電力消耗太快，還有Micron 32MB記憶體，儲存智慧手表的運算資料，并用為意法半導體的3軸加速感應器，讓智慧手表可以感受到三度空間的移動，進行資訊的紀錄與計算。
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