SSD主控芯片版圖大洗牌 Marvell與臺(tái)廠受益匪淺
1、Enterprise SSD市場(chǎng):In-house主控芯片成趨勢(shì)
受惠于行動(dòng)裝置與云端運(yùn)算的快速成長(zhǎng),近年來(lái)Enterprise SSD需求呈現(xiàn)飛躍性成長(zhǎng)。由于Enterprise SSD客戶(hù)對(duì)于儲(chǔ)存裝置效能、數(shù)據(jù)加密與保存等規(guī)格的客制化要求程度非常高,為了搶攻市場(chǎng),相關(guān)廠商透過(guò)購(gòu)并的方式來(lái)快速提升競(jìng)爭(zhēng)力,強(qiáng)化控制芯片與Firmware的能力。Seagate購(gòu)并 Avago的ASD和FCD部門(mén),主要在加強(qiáng)其Server儲(chǔ)存產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,因此未來(lái)將重心放在PC OEM/Retail SSD市場(chǎng)的可能性偏低。目前Enterprise SSD兩大龍頭供貨商Intel與Samsung,皆以In-house控制芯片解決方案為主,滿(mǎn)足客戶(hù)高度客制化的需求,因此DRAMeXchange預(yù)期未來(lái)Enterprise SSD供貨商采取In-house主控芯片解決方案為趨勢(shì),Seagate購(gòu)并案對(duì)于Enterprise SSD主控芯片市場(chǎng)的版圖影響有限。
2、PC OEM SSD市場(chǎng):Marvell龍頭地位更加穩(wěn)固
目前PC OEM SSD產(chǎn)品的主要供貨商,包括Samsung、Sandisk、Intel、Toshiba、Liteon、Micron和SK Hynix,市占率合計(jì)高達(dá)90%以上,其中在主控芯片解決方案的策略上,Samsung完全采用In-house芯片;Sandisk、Intel、Toshiba、SK Hynix則是采外包加In-house的混合策略;至于Micron與Liteon則是完全采用外包的方式。在選擇外包策略的廠商中,LSI與Marvell解決方案市占率高達(dá)90%以上,因此在Seagate購(gòu)并FCD后,廠商大多會(huì)轉(zhuǎn)向與Marvell進(jìn)行合作。主要原因在于避免向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Seagate采購(gòu)重要控制芯片,降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn);再加上Apple筆電的推動(dòng)下,SSD產(chǎn)品的接口規(guī)格逐漸從SATA lll轉(zhuǎn)往PCIe進(jìn)行升級(jí),在LSI的FCD被購(gòu)并后,Marvell將是目前唯一擁有PCIe控制芯片產(chǎn)品且具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的廠商。由于主要客戶(hù)群皆為PC SSD市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商,DRAMeXchange預(yù)期Marvell在短、中期內(nèi)龍頭地位將穩(wěn)如泰山。
圖一、2010-2017年P(guān)C SSD主流規(guī)格發(fā)展預(yù)測(cè)藍(lán)圖
3、Retail SSD市場(chǎng):臺(tái)系主控芯片廠將大躍進(jìn)
Retail SSD是Avago FCD另一塊主力銷(xiāo)售市場(chǎng),其主控芯片解決方案深受模塊客戶(hù)的青睞,目前市占率超過(guò)80%,預(yù)期將由臺(tái)系主控芯片廠Jmicron、Phison與SMI來(lái)瓜分。陳玠瑋表示,上述三家臺(tái)廠在SATA lll控制芯片的能力,已經(jīng)足以在Retail SSD市場(chǎng)與Avago FCD的產(chǎn)品一較高下,加上產(chǎn)品總體性?xún)r(jià)比較佳,多數(shù)模塊商在并購(gòu)案發(fā)生前就已導(dǎo)入臺(tái)廠的解決方案。預(yù)期并購(gòu)案發(fā)生后,未來(lái)有助于加速模塊客戶(hù)的導(dǎo)入速度,臺(tái)廠出貨量可望逐步攀升。