隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步,90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大,首先在競爭最激烈的存儲器制造中呈現(xiàn)。
臺灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示,2006年是轉(zhuǎn)折點(diǎn),DRAM中的8英寸芯片性價比已不具有優(yōu)勢,一批較早的8英寸芯片廠,已無法采用0.11微米工藝來制造512Mb的DDR2存儲器。
臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為,五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè),全球DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器)應(yīng)用中,有55%用于PC中。預(yù)計2007年臺式機(jī)中存儲器用量將增加46%;而筆記本中將增加63%;服務(wù)器中將增加47%;而消費(fèi)電子產(chǎn)品及手機(jī)中也分別有56%及69%的增長。所以,2007年DRAM總需求將有57.4%的增長。但在供給方面,2007年中DRAM的8英寸芯片生產(chǎn)線的自然淘汰率將占20%至30%,其中有的8英寸線升級至12英寸或者改成其他用途。
不同品種有其相應(yīng)的特征尺寸及生存周期,完全由市場來決定,目前DRAM已進(jìn)入80納米量產(chǎn)時代,而模擬電路中0.18微米仍是國際先進(jìn)水平。所以各種不同的硅片尺寸都有其相應(yīng)的生存之道,但是大尺寸硅片逐步取代小尺寸是自然規(guī)律。如右圖所示。
中國芯片制造仍在初級階段
自華虹NEC在中國建成第一個8英寸生產(chǎn)線至今,中國芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步成長壯大。雖然也有中芯國際的12英寸芯片生產(chǎn)線以及全國8英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模已達(dá)每月30萬片以上,但是從總體看,產(chǎn)業(yè)的水平仍處在初級階段,其現(xiàn)狀如下:
有12英寸及90納米的代工能力,但至少落后于臺積電等世界一流代工企業(yè)一年以上。目前在高端產(chǎn)品代工方面仍以標(biāo)準(zhǔn)型存儲器為主。而在邏輯電路代工方面,由于90納米技術(shù)進(jìn)展緩慢,加上缺乏頂級fabless公司的大訂單,造成新建12英寸的產(chǎn)能擴(kuò)展緩慢。
0.18微米及以上的代工,由于同質(zhì)化,缺乏特長工藝能力,加上臺積電等打壓,致使硅片平均銷售價格下降,毛利率低,而造成企業(yè)效益不夠理想。
中國芯片制造業(yè),從結(jié)構(gòu)上看大部分6英寸及8英寸舊線的贏利狀況較好,目前可能是全球唯一還在增建8英寸芯片生產(chǎn)線的地區(qū)。
在12英寸新線建設(shè)中,中國仍處在擴(kuò)張的態(tài)勢,中芯國際除了在北京有Fab4之外,上海的Fab8已處于設(shè)備安裝階段,另一條武漢的中芯12英寸生產(chǎn)線已加快步伐,預(yù)計2007年底可能提前進(jìn)行設(shè)備安裝。但是面臨一個做什么產(chǎn)品的決策問題,可以預(yù)計DRAM及NAND閃存是個正確的選擇。
目前唯一在中國大肆擴(kuò)張的是無錫海力士及意法的合資存儲器廠,其進(jìn)展速度超出業(yè)界的預(yù)期。至2007年底擴(kuò)充硅片月產(chǎn)能將為8英寸5萬片及12英寸6萬片,將成為中國最大的芯片制造廠。
從全球8英寸芯片廠范圍看,唯有中國內(nèi)地還在逐年擴(kuò)張,但是由于種種原因,速度已經(jīng)減緩,因此可以預(yù)計,在未來三年內(nèi),臺灣地區(qū)半導(dǎo)體廠的西移,是影響內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)增長的主要因素。但是在近時期內(nèi)中國內(nèi)地不太可能成為全球最大的8英寸芯片廠基地。 (本文作者為美國應(yīng)用材料公司顧問)
-專家觀點(diǎn)
中國芯片制造業(yè)突圍策略
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根本問題是基礎(chǔ)薄弱,盡管近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封裝,包括設(shè)備及材料等方面都有長足的進(jìn)步,產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐年完善,但是缺乏品牌及世界一流的公司來支撐。為了下一步更健康地發(fā)展,提出以下一些思路,供業(yè)界探討。
首先,要明白建成什么樣的芯片制造業(yè)。實(shí)際上,在發(fā)展中國的芯片產(chǎn)業(yè)中,以下三點(diǎn)才是根本及生存基礎(chǔ):集成電路產(chǎn)業(yè)涉及國家安全;高科技受西方國家控制;必須要做強(qiáng),至少有2至3個國際一流品牌,才不致輕易被競爭對手打垮。因此,依此思路許多問題應(yīng)該能迎刃而解。如發(fā)展國產(chǎn)CPU主要為國家安全,不可能完全拿經(jīng)濟(jì)利益來考量。又如12英寸芯片生產(chǎn)線一定要上,但必須以企業(yè)為主體,而且國家在政策上要給予支持。在適當(dāng)時候,要支持中國的芯片產(chǎn)業(yè)的兼并壯大。不能滿足于一條芯片生產(chǎn)線有3至5萬片月產(chǎn)能。再如從國家利益出發(fā),扶植1至2家企業(yè)搞IDM模式也很有必要。
其次,要改善芯片自給率。要把改善芯片自給率作為芯片產(chǎn)業(yè)的一個重要目標(biāo)來考核,同時國家要有相應(yīng)的政策與措施配合。近年來雖然芯片產(chǎn)業(yè)從數(shù)量上增加迅速,但是芯片自給率的改善并不能讓人滿意。
第三,正確認(rèn)識來自臺灣地區(qū)的影響。中國內(nèi)地半導(dǎo)體工業(yè)己與我國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)緊密結(jié)合在一起。目前臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)處于國際先進(jìn)地位:IC設(shè)計業(yè)居全球第二,代工和封裝業(yè)居全球首位,集成電路總產(chǎn)值己超過韓國居全球第三。但是臺灣島內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體有先天性缺陷阻礙其進(jìn)一步成長。主要問題有以下四方面:市場??;人才短缺;電力不足;地震多。因此,向外擴(kuò)展,尤其是西移內(nèi)地是必然趨勢。
可以相信,西移內(nèi)地是有階段性,總是以封測業(yè)起步,然后才是中低檔的芯片制造業(yè)。雙方業(yè)界都有擔(dān)心,利弊在哪里?不管如何,當(dāng)今世界合作雙贏是潮流。反之,擔(dān)心臺灣半導(dǎo)體業(yè)西移后,會影響內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展也沒有必要。其中有一條是根本,不能抱有僥幸心理,認(rèn)為0.18微米制程開放后,可能不會打價格戰(zhàn),那是注定要失望的。唯一的辦法就是面對價格競爭,增強(qiáng)自身的實(shí)力。
第四,創(chuàng)立新思維,一切為客戶降低成本。縱觀西方國際大公司,面對日益競爭加劇的態(tài)勢在想什么?可以告知,是創(chuàng)立新思維,一切為客戶降低成本。只有幫助客戶降低成本后,讓客戶有利可圖,才有可能得到更多的訂單,獲得利潤。如果僅停留在降低自身產(chǎn)品成本的理念,客戶并沒有感覺到真正的實(shí)惠,那您的訂單也是不會到來,所以這是一個根本理念上的差別。由此,對于每一個客戶要進(jìn)行深刻分析及調(diào)查研究,關(guān)注客戶正在想什么,能給客戶的成本下降做哪些貢獻(xiàn)。
第五,兼并。市場競爭是殘酷的,通過兼并、壯大是工業(yè)發(fā)展的正確道路??v觀國際上那些大公司的發(fā)展歷程,除了剛開始時依靠自身努力,公司由小到大外,到一定時機(jī),肯定用兼并方法來發(fā)展壯大,這也是最經(jīng)濟(jì)省時的方法。中國半導(dǎo)體業(yè)遲早要進(jìn)入這個階段,目前可能已到時候。
理性地看待中國半導(dǎo)體業(yè),僅是表明要實(shí)事求是地看待成績,同時也要認(rèn)清發(fā)展中可能遇到的問題。創(chuàng)立中國的品牌,發(fā)展12英寸芯片生產(chǎn)線及選擇一兩個廠嘗試IDM模式,會有力推動IC設(shè)計業(yè)的進(jìn)步及改善芯片自給率。以市場為準(zhǔn)則,通過兼并活動將是加快中國半導(dǎo)體業(yè)的迅速壯大的有效方法之一。
DRAM 8英寸線將逐漸退出
隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步,90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大,首先在競爭最激烈的存儲器制造中呈現(xiàn)。
臺灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示,2006年是轉(zhuǎn)折點(diǎn),DRAM中的8英寸芯片性價比已不具有優(yōu)勢,一批較早的8英寸芯片廠,已無法采用0.11微米工藝來制造512Mb的DDR2存儲器。
臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為,五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè),全球DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器)應(yīng)用中,有55%用于PC中。預(yù)計2007年臺式機(jī)中存儲器用量將增加46%;而筆記本中將增加63%;服務(wù)器中將增加47%;而消費(fèi)電子產(chǎn)品及手機(jī)中也分別有56%及69%的增長。所以,2007年DRAM總需求將有57.4%的增長。但在供給方面,2007年中DRAM的8英寸芯片生產(chǎn)線的自然淘汰率將占20%至30%,其中有的8英寸線升級至12英寸或者改成其他用途。
不同品種有其相應(yīng)的特征尺寸及生存周期,完全由市場來決定,目前DRAM已進(jìn)入80納米量產(chǎn)時代,而模擬電路中0.18微米仍是國際先進(jìn)水平。所以各種不同的硅片尺寸都有其相應(yīng)的生存之道,但是大尺寸硅片逐步取代小尺寸是自然規(guī)律。如右圖所示。
中國芯片制造仍在初級階段
自華虹NEC在中國建成第一個8英寸生產(chǎn)線至今,中國芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步成長壯大。雖然也有中芯國際的12英寸芯片生產(chǎn)線以及全國8英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模已達(dá)每月30萬片以上,但是從總體看,產(chǎn)業(yè)的水平仍處在初級階段,其現(xiàn)狀如下:
有12英寸及90納米的代工能力,但至少落后于臺積電等世界一流代工企業(yè)一年以上。目前在高端產(chǎn)品代工方面仍以標(biāo)準(zhǔn)型存儲器為主。而在邏輯電路代工方面,由于90納米技術(shù)進(jìn)展緩慢,加上缺乏頂級fabless公司的大訂單,造成新建12英寸的產(chǎn)能擴(kuò)展緩慢。
0.18微米及以上的代工,由于同質(zhì)化,缺乏特長工藝能力,加上臺積電等打壓,致使硅片平均銷售價格下降,毛利率低,而造成企業(yè)效益不夠理想。
中國芯片制造業(yè),從結(jié)構(gòu)上看大部分6英寸及8英寸舊線的贏利狀況較好,目前可能是全球唯一還在增建8英寸芯片生產(chǎn)線的地區(qū)。
在12英寸新線建設(shè)中,中國仍處在擴(kuò)張的態(tài)勢,中芯國際除了在北京有Fab4之外,上海的Fab8已處于設(shè)備安裝階段,另一條武漢的中芯12英寸生產(chǎn)線已加快步伐,預(yù)計2007年底可能提前進(jìn)行設(shè)備安裝。但是面臨一個做什么產(chǎn)品的決策問題,可以預(yù)計DRAM及NAND閃存是個正確的選擇。
目前唯一在中國大肆擴(kuò)張的是無錫海力士及意法的合資存儲器廠,其進(jìn)展速度超出業(yè)界的預(yù)期。至2007年底擴(kuò)充硅片月產(chǎn)能將為8英寸5萬片及12英寸6萬片,將成為中國最大的芯片制造廠。
從全球8英寸芯片廠范圍看,唯有中國內(nèi)地還在逐年擴(kuò)張,但是由于種種原因,速度已經(jīng)減緩,因此可以預(yù)計,在未來三年內(nèi),臺灣地區(qū)半導(dǎo)體廠的西移,是影響內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)增長的主要因素。但是在近時期內(nèi)中國內(nèi)地不太可能成為全球最大的8英寸芯片廠基地。 (本文作者為美國應(yīng)用材料公司顧問)
-專家觀點(diǎn)
中國芯片制造業(yè)突圍策略
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根本問題是基礎(chǔ)薄弱,盡管近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封裝,包括設(shè)備及材料等方面都有長足的進(jìn)步,產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐年完善,但是缺乏品牌及世界一流的公司來支撐。為了下一步更健康地發(fā)展,提出以下一些思路,供業(yè)界探討。
首先,要明白建成什么樣的芯片制造業(yè)。實(shí)際上,在發(fā)展中國的芯片產(chǎn)業(yè)中,以下三點(diǎn)才是根本及生存基礎(chǔ):集成電路產(chǎn)業(yè)涉及國家安全;高科技受西方國家控制;必須要做強(qiáng),至少有2至3個國際一流品牌,才不致輕易被競爭對手打垮。因此,依此思路許多問題應(yīng)該能迎刃而解。如發(fā)展國產(chǎn)CPU主要為國家安全,不可能完全拿經(jīng)濟(jì)利益來考量。又如12英寸芯片生產(chǎn)線一定要上,但必須以企業(yè)為主體,而且國家在政策上要給予支持。在適當(dāng)時候,要支持中國的芯片產(chǎn)業(yè)的兼并壯大。不能滿足于一條芯片生產(chǎn)線有3至5萬片月產(chǎn)能。再如從國家利益出發(fā),扶植1至2家企業(yè)搞IDM模式也很有必要。
其次,要改善芯片自給率。要把改善芯片自給率作為芯片產(chǎn)業(yè)的一個重要目標(biāo)來考核,同時國家要有相應(yīng)的政策與措施配合。近年來雖然芯片產(chǎn)業(yè)從數(shù)量上增加迅速,但是芯片自給率的改善并不能讓人滿意。
第三,正確認(rèn)識來自臺灣地區(qū)的影響。中國內(nèi)地半導(dǎo)體工業(yè)己與我國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)緊密結(jié)合在一起。目前臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)處于國際先進(jìn)地位:IC設(shè)計業(yè)居全球第二,代工和封裝業(yè)居全球首位,集成電路總產(chǎn)值己超過韓國居全球第三。但是臺灣島內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體有先天性缺陷阻礙其進(jìn)一步成長。主要問題有以下四方面:市場?。蝗瞬哦倘?;電力不足;地震多。因此,向外擴(kuò)展,尤其是西移內(nèi)地是必然趨勢。
可以相信,西移內(nèi)地是有階段性,總是以封測業(yè)起步,然后才是中低檔的芯片制造業(yè)。雙方業(yè)界都有擔(dān)心,利弊在哪里?不管如何,當(dāng)今世界合作雙贏是潮流。反之,擔(dān)心臺灣半導(dǎo)體業(yè)西移后,會影響內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展也沒有必要。其中有一條是根本,不能抱有僥幸心理,認(rèn)為0.18微米制程開放后,可能不會打價格戰(zhàn),那是注定要失望的。唯一的辦法就是面對價格競爭,增強(qiáng)自身的實(shí)力。
第四,創(chuàng)立新思維,一切為客戶降低成本??v觀西方國際大公司,面對日益競爭加劇的態(tài)勢在想什么?可以告知,是創(chuàng)立新思維,一切為客戶降低成本。只有幫助客戶降低成本后,讓客戶有利可圖,才有可能得到更多的訂單,獲得利潤。如果僅停留在降低自身產(chǎn)品成本的理念,客戶并沒有感覺到真正的實(shí)惠,那您的訂單也是不會到來,所以這是一個根本理念上的差別。由此,對于每一個客戶要進(jìn)行深刻分析及調(diào)查研究,關(guān)注客戶正在想什么,能給客戶的成本下降做哪些貢獻(xiàn)。
第五,兼并。市場競爭是殘酷的,通過兼并、壯大是工業(yè)發(fā)展的正確道路??v觀國際上那些大公司的發(fā)展歷程,除了剛開始時依靠自身努力,公司由小到大外,到一定時機(jī),肯定用兼并方法來發(fā)展壯大,這也是最經(jīng)濟(jì)省時的方法。中國半導(dǎo)體業(yè)遲早要進(jìn)入這個階段,目前可能已到時候。
理性地看待中國半導(dǎo)體業(yè),僅是表明要實(shí)事求是地看待成績,同時也要認(rèn)清發(fā)展中可能遇到的問題。創(chuàng)立中國的品牌,發(fā)展12英寸芯片生產(chǎn)線及選擇一兩個廠嘗試IDM模式,會有力推動IC設(shè)計業(yè)的進(jìn)步及改善芯片自給率。以市場為準(zhǔn)則,通過兼并活動將是加快中國半導(dǎo)體業(yè)的迅速壯大的有效方法之一。