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    美國東部時(shí)間12月26日7:48(北京時(shí)間12月26日20:48)消息,中芯國際IBM今天宣布,雙方已經(jīng)簽署了一項(xiàng)技術(shù)授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,IBM將向中芯國際授權(quán)45納米大批量CMOS技術(shù),主要用于300毫米晶圓代工服務(wù)。

  根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議,IBM將向中芯國際授權(quán)45納米大批量CMOS技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)可用于生產(chǎn)基于45納米工藝的移動(dòng)應(yīng)用設(shè)備,例如整合了3G、多媒體、圖像芯片、以及芯片組功能的高端手機(jī)。這項(xiàng)技術(shù)還可以用于生產(chǎn)圖形和其它消費(fèi)設(shè)備。IBM主管知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的副總裁凱文·哈金斯(Kevin Hutchings)表示:“中國是一個(gè)高速增長的戰(zhàn)略市場,而中芯國際是中國最大的芯片代工廠商?!?

  中芯國際企業(yè)關(guān)系副總裁馬休·斯卡曼斯基(Matthew Szymanski)表示:“我們對(duì)于中芯國際與IBM建立授權(quán)合作伙伴關(guān)系感到非常高興。這一合作有助于加速中芯國際邏輯工藝技術(shù)的發(fā)展,還有助于我們的300毫米晶圓工廠為客戶提供最佳解決方案。通過整合IBM在設(shè)計(jì)方面的專長,以及對(duì)于系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的理解,中芯國際可以幫助其無芯片工廠客戶向45納米系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型?!?

  與IBM簽署的授權(quán)協(xié)議是中芯國際為加強(qiáng)自身在中國芯片代工行業(yè)中領(lǐng)先地位而實(shí)施的一項(xiàng)策略,以便更好地為全世界的高端客戶提供服務(wù)。這一協(xié)議與中芯國際的技術(shù)研發(fā)進(jìn)程同步,目前中芯國際自主研發(fā)的65納米低功耗工藝正處于客戶驗(yàn)證階段。
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