Everspin將MRAM容量提升到16Mb 陰霾開始籠罩SRAM
此外,與其它存儲(chǔ)器不同,MRAM還擁有優(yōu)異的軟錯(cuò)誤率(SER, soft error rate)。Everspin科技公司首席運(yùn)營(yíng)官Saied Tehrani指出,該特性對(duì)于許多工程人員來說就十分重要。這款16Mb MRAM由位寬為16的1,048,576個(gè)字組成。引腳和功能可與異步SRAM兼容。
“Everspin的MRAM還有一項(xiàng)重要優(yōu)勢(shì)就是環(huán)保,一方面它無鉛,符合RoHS法規(guī),另一方面,非易失性就不需要電池供電,除卻了電池對(duì)環(huán)境的破壞。更重要的是,無需電池還能夠降低系統(tǒng)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn),提升產(chǎn)品的可靠性?!盨aied強(qiáng)調(diào)說。
由于上述的更高容量、長(zhǎng)壽命、無電數(shù)據(jù)保持等多種特性,MR4A16B能夠?qū)⑵淠繕?biāo)應(yīng)用瞄向工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、多功能打印機(jī)以及其它許多傳統(tǒng)受限于需采用SRAM設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。目前,存儲(chǔ)系統(tǒng)/服務(wù)器和工業(yè)自動(dòng)化是MRAM 的兩大應(yīng)用市場(chǎng)。
據(jù)Saied透露,Everspin正在更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)開發(fā)MRAM產(chǎn)品,以支持其MRAM產(chǎn)品路線圖向非常高密度和更高性能發(fā)展,并試圖不斷降低成本贏得更多客戶,未來支持高密度存儲(chǔ)類應(yīng)用。下一代產(chǎn)品開發(fā)的方向是提高存儲(chǔ)密度,容量為64Mb。
Saied繼續(xù)表示:“Everspin將持續(xù)快速擴(kuò)展MRAM產(chǎn)品組合,以協(xié)助更多客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的目標(biāo)。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,我們將不斷提高M(jìn)RAM產(chǎn)品的容量,并以極具成本效益的方式保持MRAM的獨(dú)有特性?!?/p>
MR4A16B提供小尺寸48引腳球柵陣列(BGA)封裝和54引腳的薄形小尺寸(TSOPII)封裝兩種形式。這些封裝均能與相似的低功率SRAM產(chǎn)品和其它非揮發(fā)RAM產(chǎn)品兼容。
從供貨情況看,MR4A16B提供小尺寸48引腳球柵陣列(BGA)封裝和54引腳的薄形小尺寸(TSOPII)封裝兩種形式。這些封裝均能與相似的低功率SRAM產(chǎn)品和其它非揮發(fā)RAM產(chǎn)品兼容。該產(chǎn)品包括商業(yè)級(jí)(0℃至+70℃)和工業(yè)級(jí)(-40℃至+85℃)兩種溫度范圍。現(xiàn)已可提供樣品,預(yù)計(jì)于2010年7月開始量產(chǎn)。
加入新的16Mb MRAM成員后,現(xiàn)在Everspin的產(chǎn)品組合包括提供BGA和TSOP兩種可選封裝、容量從256Kb到16Mb的8位和16位并行I/O產(chǎn)品,以及采用DFN封裝、容量從256Kb到1Mb的串行I/O產(chǎn)品。