創(chuàng)惟科技將于IDF2010展示USB 3.0儲存與HUB產(chǎn)品應(yīng)用

創(chuàng)惟科技將于9月13-15日參加在美國舊金山所舉行的英特爾秋季開發(fā)者論壇(IDF2010)，并于USB Community技術(shù)專區(qū)中展示外接式硬盤傳輸?shù)?strong>SATA橋接控制芯片(產(chǎn)品代碼GL3310)、高速多媒體記憶卡卡片閱讀機(jī)控制芯片(產(chǎn)品代碼GL3220)以及4個(gè)接續(xù)端口的Hub控制芯片(產(chǎn)品代碼GL3520)。而緊接著IDF2010，創(chuàng)惟科技將于9月16日參加由電子時(shí)報(bào)于臺北六?；蕦m所主辦的「DTF 2010新世代儲存技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用設(shè)計(jì)論壇」，同時(shí)發(fā)表USB 3.0儲存產(chǎn)品應(yīng)用。

GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s橋接控制芯片包含創(chuàng)惟科技所自行開發(fā)的 USB 3.0 PHY、USB 2.0 PHY以及SATA PHY，且已獲得USB-IF認(rèn)證(TID: 340000005) 。GL3310承襲創(chuàng)惟科技前一代USB 2.0 to SATA 產(chǎn)品的高性價(jià)比優(yōu)勢，與現(xiàn)有 USB 2.0裝置相比更可提供七倍以上效能 ，并且兼顧了與各種 USB 主機(jī)及SATA 裝置的高度兼容性。同時(shí)為因應(yīng)大容量、高轉(zhuǎn)速外接式硬盤的功耗需求，GL3310采用特殊低功耗設(shè)計(jì)，以減輕系統(tǒng)為達(dá)到高速傳輸?shù)墓呢?fù)擔(dān)。此外，GL3310也為客戶提供眾多彈性接口，以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的不同需求。GL3310已進(jìn)入量產(chǎn)，并提供64-pin LQFP以及48-pin QFN兩種不同封裝供客戶選擇。

創(chuàng)惟科技近期所推出的GL3220 USB 3.0高速多媒體記憶卡卡片閱讀機(jī)控制芯片，同樣也已獲得USB-IF認(rèn)證(TID: 340000020)。透過USB SuperSpeed 5G的高速傳輸，GL3220支持目前市面上所有高速記憶卡規(guī)格，包含CF v5.0 UDMA6 (速度最高達(dá)到133MB/sec)、SD v.3.0 (速度最高達(dá)到104MB/sec) 及MS PRO-HG (速度最高達(dá)到60MB/sec)，同時(shí)也支持新一代大容量SDXC及MSXC記憶卡 (容量最高皆達(dá)到2TB)；隨著新一代手機(jī)上多使用microSD當(dāng)作儲存媒介，GL3220在支持記憶卡的架構(gòu)上，除了傳統(tǒng)的CF/SD/MS/xD-picture 外，也額外加上日趨普及的microSD界面，讓客戶在終端產(chǎn)品上能夠同時(shí)提供五個(gè)獨(dú)立的記憶卡插槽，以方便一般消費(fèi)者的使用。在系統(tǒng)面的精進(jìn)上，GL3220采用0.13微米制程，在電源供應(yīng)上內(nèi)建5V轉(zhuǎn)3.3V及3.3V轉(zhuǎn)1.2V的電源調(diào)節(jié)器，此外也內(nèi)建供應(yīng)五組記憶卡的電源控制開關(guān)，進(jìn)而提供客戶最具成本效益的USB 3.0卡片閱讀機(jī)裝置。目前GL3220提供128-pin LQFP封裝，并在硬件上保留多組GPIO以符合客制化的需求。

而GL3520   USB 3.0  Hub控制芯片亦整合由創(chuàng)惟科技自行開發(fā)的USB 3.0 PHY，以及USB 2.0 Hub市場中市占率最高的  GL850G/GL852G集線器核心技術(shù)。 此產(chǎn)品除了提供USB 3.0的高效能外，也具備與 USB 2.0/USB 1.1裝置與主機(jī)端的 高度兼容性。此外，除了承續(xù)創(chuàng)惟科技最佳的成本結(jié)構(gòu)以及更低功耗設(shè)計(jì)上的先進(jìn)技術(shù)，GL3520也支持USB-IF協(xié)會(huì)新制定的USB   Battery Charging Rev  1.1的快速充電功能，可大幅縮短手持裝置的充電時(shí)間, 為消費(fèi)者帶來更多的便利性。