上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個產(chǎn)品已成功進入量產(chǎn)階段。
宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash上已經(jīng)量產(chǎn)的自對準分柵閃存技術和自身的0.13微米邏輯技術。閃存單元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技術節(jié)點上最小的單元尺寸，其卓越的性能還能支持最大到16Mbit的SoC設計，在業(yè)內(nèi)十分具有競爭力。
這一最小的單元同時還滿足了編程效率高和無過度擦除的需求，能讓系統(tǒng)設計師設計出更具競爭優(yōu)勢的嵌入式閃存單元。此新技術還具有極高的耐擦寫能力和數(shù)據(jù)保持特性，可重復擦寫10萬次，數(shù)據(jù)可保留100年。
宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程為客戶提供了兩種解決方案。Dual-gate特別適合SIM card的客戶，由于其光罩層數(shù)少，模塊尺寸小等優(yōu)勢，在市場上已經(jīng)成為性價比最高的解決方案。而Triple-gate適用于通用和低壓產(chǎn)品，應用范圍廣泛，包括MCU、U盤、智能卡以及汽車電子市場。
宏力半導體經(jīng)過大量生產(chǎn)驗證的0.13微米嵌入式閃存制程與其0.13微米通用和低壓邏輯制程完全匹配，因此易于遷移。對客戶而言，良好的兼容特性保證了現(xiàn)有的標準單元庫和IP能夠與新制程無縫銜接。
“自2008年起，宏力半導體已經(jīng)生產(chǎn)了成千上萬片0.18微米的嵌入式閃存晶圓，極小的單元尺寸和極少的光罩數(shù)，在業(yè)內(nèi)極具優(yōu)勢，也讓宏力半導體宏力迅速在智能卡市場占據(jù)了份額。與此同時，我們還始終保持著95%以上的良率，因而贏得了客戶對我們的信賴。” 宏力半導體銷售市場服務單位資深副總衛(wèi)彼得博士表示，“宏力半導體將于今年年底完成基于0.13微米節(jié)點的單元縮小的研發(fā)工作，這個全新且極具競爭力的嵌入式閃存制程將針對高容量的產(chǎn)品應用。”
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