繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代存儲器ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術和材料，爾必達(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代存儲器技術研發(fā)掀起跨領域結盟熱潮，存儲器業(yè)者預期，未來ReRAM、3D NAND Flash、相變化存儲器(Phase Change RAM；PRAM)和磁性隨機存取存儲器(Magnetic RAM；MRAM)等次世代存儲器，將會有一番激烈競爭。
爾必達在存儲器領域布局越來越廣泛，2010年取得已破產(chǎn)的奇夢達(Qimonda)繪圖卡存儲器(GDDR)技術，又與飛索(Spansion)合作研發(fā)電荷捕獲 (charging-trapping)NAND Flash技術，未來可能跨足到NOR Flash市場，近期則宣布與夏普合作開發(fā)ReRAM。未來爾必達將以存儲器制程技術，輔以夏普最擅長的材料技術和制作工法，切入30納米制程，最快 2011年研發(fā)出ReRAM相關材料和制造技術，并由爾必達負責量產(chǎn)。
值得注意的是，海力士與惠普日前才宣布要共同開發(fā)ReRAM技術，惠普具有新的極小電子元件(Memory resistors；Memristors)技術，采用十字結構，相較于傳統(tǒng)存儲器電路，更容易在層內(nèi)堆疊，借以讓晶體管儲存更多資料，惠普已研發(fā)逾10 年之久，藉由惠普的材料技術，以及海力士在存儲器領域量產(chǎn)和技術實力，雙方合作開發(fā)ReRAM芯片，預計在3年內(nèi)第1款產(chǎn)品問世，采22納米制程生產(chǎn)。
存儲器業(yè)者指出，海力士和爾必達紛攜手異業(yè)，進軍次世代存儲器技術領域，顯示次世代存儲器的材料和技術門檻相當高，需要靠異業(yè)結盟來推動產(chǎn)品進入量產(chǎn)。至于惠普和夏普會投入存儲器開發(fā)，主要亦是為旗下PC、手持式產(chǎn)品等終端產(chǎn)品鋪路，確保能擁有效能最佳的存儲器產(chǎn)品。
ReRAM 是一種次世代存儲器技術，未來應用目標是取代NAND Flash和DRAM，ReRAM芯片能利用現(xiàn)有半導體制程制造，讀寫速度較NAND Flash芯片快許多，且大幅減少耗能。除ReRAM芯片外，其它次世代存儲器技術包括3D NAND Flash、PRAM和MRAM等，都有不同的存儲器大廠投入開發(fā)，都是為銜接NAND Flash和DRAM技術瓶頸，未來各種次世代存儲器都得經(jīng)過導入量產(chǎn)考驗。
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