整合基帶 NVIDIA新款Tegra處理器或年底發(fā)布

NVIDIA今天官方表示，將會在今年底或者明年初發(fā)布整合基帶的新款Tegra處理器，代號“Grey”。這是NVIDIA第一次比較明確地給出其基帶產品的推出時間，之前只是說Grey會和第四代Tegra Wayne同步登場。

Grey處理器

在摩根斯坦利技術媒體與電信大會上，NVIDIA投資者關系主管Chris Evenden透露說：“(整合基帶的Tegra處理器)會在今年第四季度或者2013年第一季度發(fā)布。這款基帶將會整合3G、4G/LTE通信能力。以 今天的標準看，這是相當高端的，不過到時候會成為主流。”

Grey處理器的具體細節(jié)仍然無法確認，只能猜測會使用28nm工藝，擁有兩個或四個Cortex-A15處理核心，以及新的GeForce GPU圖形核心。至于其中的基帶技術，自然是NVIDIA收購而來的Icera。

Tegra應用處理器和Icera基帶處理器合為一體之后，將會使NVIDIA有能力提供集成度更高、成本更低的智能手機平臺，進一步增強競爭力。順便 說，Wayne Tegra 4也早已經成功流片，“蝙蝠俠”將會在2013年初出擊，定位于高端平板機和智能手機市場，但它沒有基帶。