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[導(dǎo)讀]看過粗略版本之后,現(xiàn)在我們來看看AMD APU 2013年的詳細路線圖,Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款產(chǎn)品的更多細節(jié)也被披露出來。 首先在上半年,Trinity將迎來后繼者Richland,不過只是個過渡方案,仍然被稱為&

看過粗略版本之后,現(xiàn)在我們來看看AMD APU 2013年的詳細路線圖,Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款產(chǎn)品的更多細節(jié)也被披露出來。

 

 

首先在上半年,Trinity將迎來后繼者Richland,不過只是個過渡方案,仍然被稱為“第二代A系列APU”。它的工藝還是32nm,CPU架構(gòu)還是打樁機(2-4個核心),GPU架構(gòu)還是第二代DX11 VLIW4,熱設(shè)計功耗功耗在筆記本上也是35W、25W、17W幾個檔次。官方宣稱比現(xiàn)在性能提升20-40%(-_-)。

相比于Trinity,它的改進除了硬件上的深入挖掘,更多的將是軟件上的創(chuàng)新,比如動作及臉部識別、電視或顯示器無線連接、優(yōu)化系統(tǒng)配置使流媒體播放更加流暢等等。

AMD表示,Richland已經(jīng)開始出貨了,但僅面向OEM領(lǐng)域,或許和Radeon HD 8000系列一樣不會出現(xiàn)在零售領(lǐng)域。果真如此的話我們就不用理會它了。

在今年晚些時候,真正的“第三代A系列APU”會迅速跟進,這就是Kaveri,制造工藝升級為28nm,CPU架構(gòu)升級為壓路機,GPU架構(gòu)升級為GCN,并首次融入HSA(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))特性。

低功耗領(lǐng)域,Kabini將會取代一直在堅挺的Brazos 2.0,同樣是28nm工藝,不過由臺積電代工。它會采用完全的SoC單芯片設(shè)計,整合2-4個美洲虎新架構(gòu)的CPU核心、GCN架構(gòu)的GPU核心,低壓,熱設(shè)計功耗只有9-15W。

奇怪的是,之前獲悉的型號顯示Kabini會命名為X、E兩個系列,但幻燈片上卻寫著A、E系列。

超低功耗領(lǐng)域用于平板機和無風(fēng)扇系統(tǒng)的是Temash,和Kabini一樣是臺積電28nm工藝、SoC單芯片、2-4個美洲虎CPU核心、GCN GPU核心,但進一步降至超低壓,熱設(shè)計功耗自然也會更低。

它在幻燈片上也被標為A系列,而現(xiàn)在這一塊是Z系列。

Kabini、Temash都會在上半年發(fā)布。

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