聯(lián)發(fā)科MTK6572處理器曝光：28nm工藝、A7構(gòu)架

提起聯(lián)發(fā)科，也許大家第一時(shí)間想到的就是‘山寨’這個(gè)詞。誠然，在山寨手機(jī)橫行的那些年，聯(lián)發(fā)科為各個(gè)本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時(shí)間的推移，這個(gè)在2G手機(jī)時(shí)代稱雄的霸主，在面對智能手機(jī)的日漸流行和3G時(shí)代到來的時(shí)候舉棋不定，最終認(rèn)清形勢加入了Android開放手持設(shè)備聯(lián)盟，才算走上了正軌！今天為大家?guī)淼氖?strong>聯(lián)發(fā)科最新處理器的消息！

其實(shí)，在這之前網(wǎng)上就曾曝光過，之前這款處理器的代號為‘武松’，而近日的曝光則證實(shí)了該芯片具體型號為MTK6572。據(jù)悉，MTK6572乃是基于Cortex-A7架構(gòu)，采用28nm工藝，并且集成Mali-400圖形處理器，而頻率則是在1GHz-1.2GHz之間。網(wǎng)絡(luò)方面同樣會(huì)支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不過將會(huì)搭載不同的基帶，具體型號則分別是MTK6572TD、MTK6572以及MTK6572E。據(jù)悉，MTK6572預(yù)計(jì)將在5月份前后正式量產(chǎn)！