Intel協(xié)處理初露鋒芒 下代14nm、無(wú)需CPU

天河2號(hào)登頂世界超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排行榜第一，不僅讓中國(guó)再次震驚世界，也成就了Intel Xeon Phi協(xié)處理器的風(fēng)光無(wú)限。前十名已有兩套用了這種新技術(shù)，協(xié)處理加速計(jì)算初露鋒芒。

趁此機(jī)會(huì)，Intel大大擴(kuò)充了Xeon Phi家族的規(guī)模，一口氣發(fā)布了五款新型號(hào)，從高到低形成了完成的產(chǎn)品線。

Xeon Phi此前僅有一款產(chǎn)品“5110P”，60核心，主頻1.053GHz，搭載8GB內(nèi)存，帶寬320GB/s，峰值雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力1.011TFlops，熱設(shè)計(jì)功耗225W，采用主動(dòng)/被動(dòng)散熱的PCI-E擴(kuò)展卡形式。

“5120D”規(guī)格與之基本類(lèi)似，還是60核心、1.011TFlops，只不過(guò)提高了內(nèi)存頻率而有352GB/s的帶寬，熱設(shè)計(jì)功耗同時(shí)也增至245W，外觀上采用非PCI-E擴(kuò)展卡的緊湊型設(shè)計(jì)，針對(duì)高密度計(jì)算環(huán)境，可直連在迷你主板上做刀片服務(wù)器，而且自身無(wú)散熱，需要系統(tǒng)輔助。

“3120P”、“3120A”面向追求性價(jià)比的高性能計(jì)算客戶，都擁有57個(gè)核心，主頻提高到1.1GHz，但因?yàn)楹诵妮^少而浮點(diǎn)性能只有1.003TFlops。它們均搭載6GB內(nèi)存，峰值帶寬240GB/s，熱設(shè)計(jì)功耗高達(dá)300W，分別是被動(dòng)、主動(dòng)散熱。

天河2號(hào)用的就是3120P，不過(guò)進(jìn)行了專門(mén)定制。

“7110P”、“7120X”致力于提供最強(qiáng)悍的性能，均開(kāi)啟了全部61個(gè)核心，主頻進(jìn)一步提高至1.238GHz，而且還能動(dòng)態(tài)加速至最高1.33GHz，因此浮點(diǎn)性能達(dá)到了1.208TFlops，所搭配內(nèi)存容量也翻番至16GB，峰值帶寬352GB/s。熱設(shè)計(jì)功耗依舊控制在300W，其中前者被動(dòng)散熱，后者無(wú)散熱。

Intel這次沒(méi)有披露它們的具體價(jià)格，不過(guò)根據(jù)此前消息，3000系列不會(huì)超過(guò)2000美元。5110P 2649美元。

Intel同時(shí)還披露了下一代Xeon Phi協(xié)處理器的部分情況，開(kāi)發(fā)代號(hào)“Knights Landing”，不但可以用作協(xié)處理器(co-processor)，還能首次作為主處理器(host processor)使用，也就是不再需要Xeon的輔助，能同時(shí)擔(dān)當(dāng)中央處理器、協(xié)處理器的角色，可大大提高計(jì)算密度、能耗比，而且不再需要考慮經(jīng)過(guò)PCI-E在兩種處理器之間轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)，編程自然大大簡(jiǎn)化。到時(shí)候，它就不能叫協(xié)處理器了。

第二代將采用14nm 3D晶體管工藝制造，并且引入整合封裝嵌入式緩存，從而大大提高內(nèi)存帶寬——Haswell GT3e難道就是這樣的試驗(yàn)品?

第二代仍會(huì)采用PCI-E擴(kuò)展卡樣式。