IBM發(fā)布Power 8處理器 12核心96線程

2010年P(guān)ower 7發(fā)布之后IBM便一直沒(méi)有什么大動(dòng)作，面對(duì)Intel的大軍壓境，IBM不拿出點(diǎn)真本事是不行了。在昨天舉行的Hot Chip會(huì)議上，IBM終于正式發(fā)布了新一代Power 8處理器，規(guī)格堪稱無(wú)敵，畢竟IBM現(xiàn)在已經(jīng)不玩什么低端產(chǎn)品了，Power 8是專為云計(jì)算服務(wù)器而生的。

2010年發(fā)布的Power 7處理器采用的還是45nm制造工藝，而今年的Power 8處理上IBM直接跳過(guò)了30nm的階段，直接使用了22nm SOI工藝進(jìn)行制造，但由于其芯片的規(guī)格實(shí)在是太強(qiáng)大的，因此其核心面積依然達(dá)到了650mm²，相比之下，上代Power 7處理器的核心面積也不過(guò)是567mm²而已。

具體規(guī)格方面，Power 8處理器最大為12核心設(shè)計(jì)，超線程技術(shù)從上代產(chǎn)品的4-Way SMT提高到了8-Way SMT，也就說(shuō)其最大能夠支持96線程，即便是Intel也只能對(duì)此望洋興嘆了。12顆核心共享96MB的三級(jí)緩存，另外還可以使用128MB的eDRAM四級(jí)緩存，但四級(jí)緩存并沒(méi)有封裝在處理器內(nèi)部。

單核方面，每顆核心擁有64K的數(shù)據(jù)緩存、32K的指令緩存以及512K的二級(jí)緩存，包含有16個(gè)執(zhí)行單元，分別是2個(gè)FXU、2個(gè)LSU、2個(gè)LU、4個(gè)FPU、2個(gè)VMX、1個(gè)Crypto、1個(gè)DFU、一個(gè)CR以及一個(gè)BR。相比Power 7系列來(lái)說(shuō)單線程性能最大提升60%。

內(nèi)存方面，Power 8總帶寬高達(dá)230GB/s，同時(shí)支持事務(wù)性內(nèi)存，支持Crypto&內(nèi)存擴(kuò)展，另外還支持PCI-E 3.0技術(shù)。

功耗管理方面，Power 8處理器和Haswell有些相似，在芯片內(nèi)部直接集成了VRM模塊，支持內(nèi)部功耗控制。

目前已知的Power 8處理器相關(guān)信息只有這么多，詳情請(qǐng)關(guān)注我們的后續(xù)報(bào)道。