希捷技術(shù)新突破:2020年前實(shí)現(xiàn)20TB硬盤
容量是機(jī)械硬盤相比于固態(tài)硬盤的最大優(yōu)勢(shì)之一,并且短期內(nèi)仍將穩(wěn)定保持,硬盤廠商也在努力制造更大的硬盤,雖然這越來(lái)越困難了。一個(gè)月前,希捷宣布了革命性的疊瓦式磁記錄(SMR),很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)單碟1.25TB的四碟裝5TB硬盤,而這僅僅是個(gè)開始。
在近日東京舉行的2013日本高新技術(shù)博覽會(huì)上,希捷又展示了新一代的熱輔助磁記錄(HAMR),宣稱可籍此提升存儲(chǔ)面密度,生產(chǎn)出每GB成本最低的硬盤,并且在2020年之前實(shí)現(xiàn)容量達(dá)到20TB的硬盤,只需要20塊就能保存全世界的數(shù)字圖書資料。
據(jù)介紹,HAMR技術(shù)通過(guò)將激光光束精確地聚焦在數(shù)據(jù)將被寫入的區(qū)域,加熱介質(zhì),從而提升面密度和存儲(chǔ)容量。受熱時(shí),介質(zhì)更加易于寫入數(shù)據(jù),寫入之后迅速冷卻,從而穩(wěn)固寫入的數(shù)據(jù)。HAMR可以顯著提升寫入的密度。
HAMR技術(shù)與鐵鉑粒子組成的自排列磁陣列組合在一起,有望將磁記錄的存儲(chǔ)極限提高100倍,最終實(shí)現(xiàn)每平方英寸高達(dá)50Tb的存儲(chǔ)密度。
希捷的HAMR技術(shù)將應(yīng)用在企業(yè)級(jí)2.5英寸10K硬盤中,號(hào)稱非常適合刀片式服務(wù)器的運(yùn)行環(huán)境。