谷歌Project Ara將采用Marvell、Nvidia芯片

在項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人多次展示及介紹后，谷歌project Ara項(xiàng)目模塊化手機(jī)已經(jīng)蓄勢待發(fā)。在經(jīng)過最近公布采用重新改良的Spiral 2主板設(shè)計(jì)，谷歌團(tuán)隊(duì)ATAP在假期來臨之前公布了更多關(guān)于project Ara手機(jī)的信息。ATAP團(tuán)隊(duì)在其Google+頁面上宣布在SoC設(shè)計(jì)上他們正與Marvell和Nvidia緊密合作共同開發(fā)，經(jīng)過改良的 Spiral 2邏輯主板運(yùn)作的十分良好，這一點(diǎn)已經(jīng)在三臺(tái)原型設(shè)備上被證實(shí)。一切進(jìn)展順利，不出意外我們將在明年一月的Project Ara開發(fā)者會(huì)議上，見到可正常工作的原型機(jī)和具體的硬件和軟件規(guī)格。

SoC芯片方面，團(tuán)隊(duì)基于PXA1928和Tegra K1芯組，目前已經(jīng)有兩個(gè)參考設(shè)計(jì)和包含AP封裝的模塊正在順利開發(fā)中，Marvell和英偉達(dá)的芯片都采用東芝UniPro橋接ASIC。埃雷蒙科表示，它們都將是MDK v0.20版中參考設(shè)計(jì)的一部分。