當(dāng)前位置:首頁(yè) > 智能硬件 > 智能硬件
[導(dǎo)讀] 驍龍710處理器最近被炒得火熱,在國(guó)外網(wǎng)站DXA確認(rèn)驍龍710將會(huì)是2+6八核心CPU構(gòu)架和集成Adreno 615圖形芯片等信息之后,又有網(wǎng)友在微博爆料稱(chēng),驍龍710處理器的兩個(gè)大核的主頻為2.2GHz,而六個(gè)小核的頻率則為1.7GHz,單核和多核在Geekbench的跑分成績(jī)分別為1800和6000左右,相比驍龍660均有一定幅度的提升。不出意外的話(huà),小米在五月份發(fā)布的新機(jī)或?qū)⑹装l(fā)。

 驍龍710處理器最近被炒得火熱,在國(guó)外網(wǎng)站DXA確認(rèn)驍龍710將會(huì)是2+6八核心CPU構(gòu)架和集成Adreno 615圖形芯片等信息之后,又有網(wǎng)友在微博爆料稱(chēng),驍龍710處理器的兩個(gè)大核的主頻為2.2GHz,而六個(gè)小核的頻率則為1.7GHz,單核和多核在Geekbench的跑分成績(jī)分別為1800和6000左右,相比驍龍660均有一定幅度的提升。不出意外的話(huà),小米在五月份發(fā)布的新機(jī)或?qū)⑹装l(fā)。

主頻及跑分曝光

此前驍龍670處理器已經(jīng)確定會(huì)被更名為驍龍710,雖然仍舊是八核心的CPU構(gòu)架,但并不是過(guò)去常見(jiàn)的4+4的組合,而改為了2+6的大小核心構(gòu)架。分別為兩個(gè)定制的ARM Cortex-A75大核和六個(gè)定制的ARM Cortex A55小核所組成,所配的圖形芯片為Adreno 615。

而現(xiàn)在,又有網(wǎng)友在微博上泄露了驍龍710處理器更多的信息,包括兩個(gè)大核的主頻速度為2.2GHz,六個(gè)小核則為1.7GHz,單核和多核在Geekbench的跑分成績(jī)分別為1800和6000左右,相比驍龍660單核和多核平均1600和5800的成績(jī)都有一定幅度的提升,但相比驍龍835還是存在較大的差距。

性能提升30%

盡管現(xiàn)在還不能確定消息的真?zhèn)?,但過(guò)去曾經(jīng)爆料驍龍新款處理器的數(shù)碼博主@草Grass草也同樣在微博上披露的類(lèi)似的消息,表示“710兩個(gè)大核,才2.2GHz”,似乎擔(dān)憂(yōu)驍龍710處理器的性能不夠用。因此,隨著驍龍710大核主頻以及跑分成績(jī)的曝光,再結(jié)合此前WinFuture的主編@Roland Quandt透露的驍龍710很快便會(huì)面市的說(shuō)法,或許意味著搭載驍龍710處理器的新機(jī)或?qū)⒃诓痪煤笈c我們見(jiàn)面。

而根據(jù)高通官方此前的部分信息顯示,作為驍龍700系列首款處理器登場(chǎng)的驍龍710將會(huì)強(qiáng)化AI性能,并且在借助高通的Spectra ISP提升拍照效果的同時(shí),也會(huì)加入AI輔助拍攝功能,同時(shí)在整體性能方面則對(duì)比驍龍660會(huì)有30%性能升級(jí),并在多個(gè)應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。

小米MAX3或?qū)⑹装l(fā)

而從DXA此前泄露的固件信息顯示,代號(hào)為“Comet”和“Sirius”的兩款小米新機(jī)將會(huì)搭載搭載驍龍710處理器,所以小米首發(fā)驍龍710處理器應(yīng)該沒(méi)有什么問(wèn)題。但從目前傳出的信息來(lái)看,真正首款搭載驍龍710的卻可能不是這兩款配有OLED顯示屏的新機(jī),而且很早便泄露了固件信息的小米MAX3,或?qū)⒃谖逶路菡脚c我們見(jiàn)面。

當(dāng)然,小米MAX3首發(fā)驍龍710處理器的說(shuō)法尚未得到證實(shí),但坊間已經(jīng)有消息稱(chēng)小米可能會(huì)在五月十日發(fā)布新機(jī),因此到時(shí)候有沒(méi)有搭載驍龍710的新機(jī)登場(chǎng),相信也會(huì)很快水落石出。返回騰訊網(wǎng)首頁(yè)>>

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀(guān)點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉