聯(lián)發(fā)科技推出曦力P22 促進AI在主流市場普及

 2018年5月23日，北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機平臺- 聯(lián)發(fā)科技曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次將12nm先進工藝及AI應(yīng)用帶到大眾價位的手機上。曦力 P22將進一步壯大聯(lián)發(fā)科技曦力 P系列產(chǎn)品組合，滿足日益增長的超級中端市場需求。

在此之前，聯(lián)發(fā)科技于今年年初發(fā)布的12nm人工智能手機芯片- 曦力 P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和VIVO在內(nèi)的廣大客戶采用。在曦力 P60的成功基礎(chǔ)上，曦力 P22將AI加速體驗、卓越的相機功能，以及可靠高速的網(wǎng)絡(luò)連接，以更合理的價格帶給更多消費者。

“我們最新一代的曦力 P60芯片，在市場上引起強烈反響，表現(xiàn)超出我們的預(yù)期?？蛻舫掷m(xù)增長的需求，以及消費者希望以更實惠的價格獲得創(chuàng)新且出色產(chǎn)品的消費趨勢，表明我們以曦力 P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的。” 聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“曦力P22的高畫質(zhì)雙攝像頭、AI增強體驗與超低功耗，在同級產(chǎn)品中立下了新標(biāo)桿。我們預(yù)期在這一市場區(qū)間內(nèi)，曦力 P22將能獲得更多客戶采用，消費族群也將持續(xù)增長。”

曦力 P22采用以低功耗著稱的臺積電12nm FinFET制程工藝，內(nèi)置八個Arm Cortex A53核心，最高主頻可達2.0GHz，搭配智能管理各任務(wù)執(zhí)行的CorePilot 4.0技術(shù)，實現(xiàn)性能和功耗的完美平衡。得益于聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot人工智能技術(shù)，曦力 P22還為用戶提供了增強的終端人工智能(Edge AI)體驗，比如支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的AI拍照。

曦力 P22帶來硬件驅(qū)動的雙攝像頭相機，支持1300萬 + 800萬像素與每秒30幀的快速拍攝能力，以低功耗實現(xiàn)功能強大的硬件景深引擎，提供實時背景虛化預(yù)覽，并且具備縮小顆粒、降噪、混迭、色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A與聯(lián)發(fā)科技相機控制單元 (CCU，Camera Control Unit) 硬件，提供高速自動曝光收斂功能，讓用戶可以快速捕捉移動中的影像。此外，曦力 P22還支持20:9 HD+ (1600 x 720) 全面屏，帶來更美更舒適的屏幕觀感。

在網(wǎng)絡(luò)連接方面，曦力 P22支持雙卡雙VoLTE，兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac WiFi、最新藍牙5.0標(biāo)準，以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)，提供速度更快、效率更高、更準確的本地與全球聯(lián)網(wǎng)能力。

聯(lián)發(fā)科技曦力 P22現(xiàn)已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計于2018年第二季度上市。