號(hào)稱I/O速度堪比DDR4,長江存儲(chǔ)將展示新型3D NAND結(jié)構(gòu)Xtacking
國內(nèi)廠商使用的NAND閃存及DRAM內(nèi)存全部來自進(jìn)口,去年光是存儲(chǔ)芯片進(jìn)口就高達(dá)896億美元,目前國內(nèi)已經(jīng)布局了三大存儲(chǔ)芯片基帶,紫光旗下的長江存儲(chǔ)目前專注于3D NAND閃存研發(fā)、生產(chǎn)。在今年8月份的FMS國際閃存會(huì)議上,長江存儲(chǔ)也將首次參加,CEO楊士寧將展示新型3D NAND閃存結(jié)構(gòu)Xtacking,號(hào)稱I/O接口速度達(dá)到了DDR4內(nèi)存的水平,同時(shí)具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)密度。
根據(jù)長江存儲(chǔ)發(fā)布的公告,他們研發(fā)的Xtacking結(jié)構(gòu)3D NAND閃存,將具有前所未有的I/O速度,從而能夠?qū)FS、SSD硬盤及企業(yè)級(jí)SSD等產(chǎn)品的性能提升到前所未有的程度。
除了高速度,Xtacking堆棧還實(shí)現(xiàn)了NAND與外圍電路的并行處理,這種閃存開發(fā)和制造工藝的模塊化將縮短新一代3D NAND閃存的上市時(shí)間,并為NAND閃存產(chǎn)品定制化提供了可能。
目前Xstacking閃存的具體信息還沒有公布,一切還要等楊士寧在8月7日的FMS會(huì)議上發(fā)表主題演講才能確定。
不過長江存儲(chǔ)所說的I/O接口是指NAND閃存的接口,目前NAND閃存使用的主流接口有Toggle、ONFi,最新的Toggle 3.0接口速度可達(dá)800 MT/s,ONFi 4.0也能達(dá)到800MT/s,不過這兩個(gè)接口標(biāo)準(zhǔn)在三星、美光、英特爾的3D NAND閃存上已經(jīng)少有提及。
長江存儲(chǔ)所說的Xtacking能達(dá)到DDR4內(nèi)存的速度指的就是I/O接口,不過DDR4公認(rèn)的初始頻率就有2133MT/s,這個(gè)速度確實(shí)比ONFi、Toggle接口快得多,只不過現(xiàn)在這些都還是猜測(cè),具體還要等長江存儲(chǔ)公開。
Xtacking閃存應(yīng)該是長江存儲(chǔ)預(yù)研的新技術(shù),目前還在申請(qǐng)專利,對(duì)新入NAND市場(chǎng)的公司來說積累技術(shù)是個(gè)艱苦但又不得不做的階段,而長江存儲(chǔ)目前及未來量產(chǎn)的3D NAND閃存似乎并沒有這么先進(jìn),此前公開展示的還是32層堆棧的64Gb核心閃存,之前接到過1萬片晶圓的NAND訂單,但主要是用來制造8GB存儲(chǔ)卡的,并不高端。
不過也有消息稱2019年長江存儲(chǔ)真正量產(chǎn)的時(shí)候,生產(chǎn)的3D NAND閃存將是64層堆棧的,這樣一來技術(shù)水平跟三星、美光、東芝等公司將縮短到2-3年時(shí)間。