努力追趕！國內首顆自研嵌入式40nm工規(guī)級存儲芯片HC5001發(fā)布

近年來，隨著大數據、云計算、物聯網等產業(yè)的發(fā)展，存儲芯片在整個產業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。長期以來，我國存儲芯片的使用基本依賴于進口，每年進口額超700億美金，伴隨著國家對于集成電路產業(yè)的不斷重視與扶持，國產化存儲芯片開始逐步崛起。

近日，江蘇華存發(fā)布了我國第一顆國研國造的嵌入式40納米工規(guī)級別存儲控制芯片及應用存儲解決方案：HC5001，這意味著我國在中高階eMMC存儲領域有了第一顆“中國芯”，并實現了量產。

據了解，近年來全球的閃存產業(yè)在存儲市場需求的影響下得到了充分的發(fā)展，隨著納米微縮制程的不斷提升，存儲產品需要持續(xù)保持擦寫壽命延長，出錯概率變低，讀寫速度變快，穩(wěn)定性變強離不開兼容的存儲控制芯片的強勁表現，其自然成為了存儲產業(yè)最重要的核“芯”。

從2014年嵌入式存儲eMMC裝置硬盤的第5.1版規(guī)格公布以來，eMMC裝置硬盤在2017年已經占據消費型移動存儲市場超過90%的規(guī)模，全部為美日韓廠商所壟斷，江蘇華存成功完成了國產率為零的突破，真正意義上地實現了嵌入式存儲的國產國造，創(chuàng)下了移動存儲中國芯的一個里程碑。

此次發(fā)布的主控芯片兼具高兼容性和高穩(wěn)定度，支持第5.1版內嵌式存儲器標淮(eMMC5.1)、支持立體結構閃存材料(3D TLC NAND Flash)、支持隨機讀出寫入閃存高穩(wěn)定度效能算法(FTL)、支持高速閃存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校驗碼糾錯驗算法(LDPC)，以及40nm工藝制程滿足了高效能低功耗工規(guī)級別eMMC嵌入式存儲裝置需求。

南通“芯”未來風頭正勁

當前，技術革命與產業(yè)革命的浪潮疊加，全球創(chuàng)新版圖正在重構、全球經濟結構正在重塑。執(zhí)這場革命的牛耳者，就能在新一輪發(fā)展中贏得先機。

發(fā)展新一代信息技術產業(yè)，南通風頭正勁

南通市出臺了《南通市新一代信息技術產業(yè)發(fā)展行動計劃(2018—2025年)》，明確南通新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的總體目標：到2025年，中央創(chuàng)新區(qū)建設成為國內外知名的新一代信息技術創(chuàng)新策源地、應用示范地和人才集聚地;建成一核兩區(qū)六基地新一代信息技術相關創(chuàng)新平臺、特色產業(yè)園和孵化基地，聚集一批具有較強市場競爭力的骨干企業(yè)，培育1000家億元級、100家十億級、10家百億級新一代信息技術產業(yè)相關企業(yè);百億級產業(yè)發(fā)展基金形成支撐，新一代信息技術帶動相關產業(yè)規(guī)模突破5000億元。

行動計劃指出，將依托重點企業(yè)，圍繞大數據產業(yè)、智能芯片、新一代信息通信、智能裝備4大領域發(fā)展新一代信息技術核心產業(yè)做大做強。

一批像華存這樣的行業(yè)領軍企業(yè)正在南通集聚。南通芯片設計、制造、測試、封裝及線路板等產業(yè)鏈已蓄勢而起，正以其獨有的姿態(tài)趁勢而飛。

未來，南通將進一步結合自身產業(yè)基礎和發(fā)展優(yōu)勢，在芯片設計等高端領域持續(xù)發(fā)力，推動集成電路產業(yè)邁向更高層次。南通“芯”未來，佳績可期。