surface將更加輕薄，微軟降低鍵盤厚度的專利曝光！

根據(jù)美國專利商標(biāo)局當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公示的一項(xiàng)專利顯示，微軟正在考慮通過以降低筆記本鍵盤厚度的方式提升其便攜性。微軟在專利中暗示，該種思路已經(jīng)被微軟證實(shí)可靠，且相關(guān)零部件產(chǎn)量也能得到保證。

據(jù)悉，微軟所申請(qǐng)的這項(xiàng)專利名為“Thin Keyboard Device”(薄鍵盤設(shè)備)，內(nèi)容主要展示了配備更薄鍵盤設(shè)備以及將鍵盤厚度降低的方法，專利編號(hào)10090121，是一項(xiàng)技術(shù)專利。微軟于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年3月22日正式向美國專利商標(biāo)局(USPTO)提出了專利申請(qǐng)，在2018年10月2日正式得到審評(píng)通過。美國專利商標(biāo)局于本周一正式公示了這項(xiàng)專利。

在專利摘要中微軟提到，在一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施案例中，鍵盤設(shè)備會(huì)包含大量的按鍵，以及包含single-layer膜的殼體。在單層膜上包含多個(gè)按鍵，每個(gè)按鍵上都有第一導(dǎo)電線圈和第二導(dǎo)電線圈。鍵盤設(shè)備進(jìn)一步包含key-switch膜，每個(gè)按鍵都有包含朝向第一導(dǎo)電線圈和第二導(dǎo)電線圈的導(dǎo)電材料。當(dāng)用戶按下鍵盤的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致key-switch膜上的導(dǎo)電材料向下移動(dòng)，連接連接第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線。

盡管這項(xiàng)技術(shù)目前仍處于專利階段，但考慮到其技術(shù)難度不高且產(chǎn)量也能得到一定保證，微軟將有很大幾率在其下一代Surface上。