東芝正式試產(chǎn)符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲(chǔ)方案
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東芝日前正式宣布,公司已經(jīng)開(kāi)始正式試產(chǎn)符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲(chǔ)方案,該方案主要將面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。
據(jù)悉,東芝這次試產(chǎn)的是全球首款符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲(chǔ)方案,它們將基于東芝的 96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 閃存技術(shù),其速度號(hào)稱可媲美高端 PC SSD 固態(tài)硬盤的性能。而這次試產(chǎn)的 UFS 3.0 閃存芯片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三種容量,而在試產(chǎn)初期或?qū)⒅挥?128GB 一個(gè)容量,更大容量的規(guī)格將要等到 3 月份之后才有。
按照技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),UFS 3.0閃存的互聯(lián)層有兩個(gè)全雙通通道,每個(gè)通道的最高數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)11.6Gbps(HS-Gear4),雙通道那就是23.2Gbps,換算一下即2.9GB/s。
按照這個(gè)試產(chǎn)規(guī)劃,東芝有望成為第一個(gè)在智能手機(jī)中商用 UFS 3.0 閃存的廠商。