據(jù)中國臺灣媒體報道,蘋果已經(jīng)在為5G版iPhone做準備了,而臺光電、臻鼎KY、臺郡三家企業(yè)獲首批印刷電路板訂單。
值得注意的是,報道中并沒有提及iPhone 5G機型的詳細情況,包括5G iPhone使用哪家的基帶、芯片使用英特爾還是高通的都沒有透露。蘋果與高通目前關(guān)系非常緊張,兩家因為專利官司鬧到了全球,因此蘋果使用高通基帶的可能性不是很大。
上個月,據(jù)路透社報道,蘋果公司不會為2019年款iPhone智能手機推出5G連接功能,而是再等一年才會支持這種新一代無線技術(shù)。雖然此前的市場猜測和分析表明蘋果公司很可能會在今年為新款iPhone采用5G技術(shù),但英特爾已確認,如果蘋果公司決定這樣做,那英特爾將無法為其提供幫助。
目前高通與蘋果關(guān)系微妙,因此蘋果應該會做好不使用高通基帶的情況下推出5G iPhone的準備,據(jù)外媒報道,蘋果證實他們已接觸了三星和聯(lián)發(fā)科,但他們的5G基帶芯片在產(chǎn)量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。
現(xiàn)在,根據(jù)臺媒的報道,蘋果應該是做好了基帶方面的權(quán)衡,不過截止目前官方?jīng)]有明確表態(tài),一切都已官方消息為準。